1月6日，被誉为“科技春晚”的国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯拉开帷幕，中国科技“军团”强势出击，呈现出一幅从“智能创造”迈向“生态引领”的能级跃迁新图景。

　　纵观本届展会，从人工智能深度集成、可实时进行多模态交互的下一代个人终端，到具备自主感知与决策能力、开始步入家庭与商用的具身智能机器人；从颠覆驾驶体验、重塑人车关系的智能汽车整车与平台，到赋能千行百业、隐于幕后的核心算力芯片与先进解决方案，中国科技的发展实现了从产业侧到消费侧、从基础层到应用层的全覆盖，进入以系统性创新和生态化布局为特征的“面状辐射”新阶段。

　　尤其引人注目的是，一批科技领军企业不再满足于技术集成者角色，而是面向全球发布定义性的技术架构与开放平台，彰显其构建产业生态的雄心与能力。中国科技企业正将复杂场景需求转化为技术迭代的最佳试炼场，进而孵化出具有全球普适性的解决方案，实现从“市场换技术”到“技术创市场”的华丽转身。

　　在笔者看来，面对全球科技竞争日趋白热化、技术演进日新月异的态势，中国科技产业要真正实现从“并跑”到“领跑”的跨越，仍需在以下三个关键维度砥砺深耕、久久为功。

　　其一，强化基础研究与前沿探索的“源头供给”。当前中国科技产业的诸多成就，在应用创新和工程化效率上具有明显优势，但未来全球科技竞争的最高阶形态，将是基于原创性的创新生态掌控权之争。行业各方需进一步勇闯人工智能、量子信息、生命科学等赛道的“无人区”，不断拓宽原始创新“护城河”。

　　其二，深化产业链的“韧性协同”。中国科技产品的全球竞争力，根植于全球最完整、最复杂的制造业产业链。下一步，各方应着力推动产业链向高端化、智能化、绿色化升级，特别要在关键核心零部件、高端工业软件、尖端材料等领域补短板、锻长板。同时，鼓励领军企业以全球化视野布局供应链，通过技术合作、标准共建、资本并购等方式，构建更具韧性、抗风险能力的跨国创新网络。

　　其三，大力优化资本供给，为科技创新提供强大的金融支持。其核心在于打通三个关键环节：一是壮大“耐心资本”，鼓励资本“投早、投小、投长期、投硬科技”，做原始创新的坚实后盾；二是畅通资本循环，精准满足核心技术企业的全周期融资需求；三是提升全球布局能力，支持领军企业与机构进行全球投资，构建开放共赢的科技资本新生态。

　　从“中国制造”筑基到“中国创造”破局，再到“中国引领”蓄势，一条上升曲线清晰可见。创新浪潮奔涌不息，中国科技必将勇立潮头，为世界经济发展注入源源不断、稳定可期的澎湃力量。

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