集成电路产业政策征求意见稿已小范围下发
发布时间:2014-3-23 00:13阅读:726
中国半导体市场年会和SEMI China 2014上海展会相继举行,工信部电子司透露此次扶持政策的四大核心指导思想。据我们了解集成电路产业政策的征求意见稿已经在小范围内下发;各利益相关方仍需进一步达成统一意见、尤其是产业基金的进入和退出机制等;遵循“扶优扶强”的方针、相关领域龙头公司最受益。
主要上市公司:IC设计(同方国芯、北京君正、士兰微、上海贝岭);IC封测(长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技);材料和装备(七星电子、上海新阳)。
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