全球供应链再洗牌,借道易方达半导体材料设备ETF联接布局硬核赛道
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近日,半导体板块显著升温,核心设备与材料个股集体走强,板块单日涨幅位于近期高位区间。此轮行情源于三重催化:国家大基金三期3440亿元注资设备材料领域、中微公司0.6纳米光刻机技术突破、美国芯片关税加速国产替代。在此背景下,易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金(A:021893;C:021894)凭借精准赛道布局和低门槛优势,成为投资者捕捉半导体核心环节机遇的高效工具。在指数投资领域,易方达基金管理公司经验已超21年,且资产管理总规模处于行业前列,产品线齐全,后续将为产品运行保驾护航。(数据来源:Wind,截至于2025年8月27日)
当前市场化资金主线清晰指向“设备先行+材料跟进”。一方面,美国升级对华半导体设备出口管制,ASML光刻机、应用材料刻蚀机交付受阻,国产晶圆厂被迫加速导入本土供应链,北方华创、中微公司5nm级设备已切入台积电、长江存储产线,合同负债同比暴增预示订单持续放量;另一方面,DeepSeek-V3.1宣布全面兼容寒武纪、昇腾等国产AI芯片,算力需求指数级扩张带动硅片、电子特气、光刻胶需求,行业机构预计中国将在全球半导体设备市场中占据显著份额,国产替代空间依旧广阔。
易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金(A:021893;C:021894)紧密跟踪该中证半导体材料设备主题指数,50只成份股覆盖光刻机、刻蚀、薄膜沉积、硅片、特气等“卡脖子”环节,权重集中中微公司、北方华创、沪硅产业、拓荆科技等龙头,行业纯度与弹性兼具;底层ETF(159558)规模4.85亿元,为场外联接提供充沛流动性。联接基金A类021893适合长期定投,C类021894免申购费、持有7天免赎回,方便短线波段;0.5%管理费+0.1%托管费低于主动半导体基金,长期复利优势明显。(数据来源:Wind,截至于2025年8月27日)
随着AI算力需求爆发式增长,国内晶圆厂扩产亟需国产材料、设备补位,半导体设备材料赛道已从“卡脖子”走向“握命脉”。易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金(A:021893;C:021894)为投资者提供了一键分享半导体国产化红利的高效工具,值得关注。


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