沪指不知不觉就冲到了近十年的新高，这一波稳健而有力的上涨，不仅悄然改写了市场的技术形态，更极大地提振了投资者的信心。曾经的“3000点拉锯战”仿佛已成为过去式，取而代之的是市场情绪的明显回暖、增量资金的持续入场，以及对“慢牛行情”的广泛期待。

然而，当指数站上阶段性高点，投资者在欣喜之余，也不免开始思考更深层次的问题：这一轮行情的驱动力是否可持续？前期强势板块是否已进入高位风险区？接下来，又有哪些领域具备潜力，值得重点布局？

8月行情回顾：液冷强势走高

回顾8月，液冷服务器与PEEK材料两大板块表现抢眼，不再是少数个股的“单打独斗”，而是形成了明显的板块合力与资金共振。无论是科创新源、英维克等液冷龙头，还是中研股份、新瀚新材等PEEK概念股，均走出强劲上涨行情，板块整体涨幅居前，成为8月市场最亮眼的主线。

长期看好这一概念的投资者可以考虑信创ETF（562570）、数据ETF（516000）等全市场液冷含量较高的产品，但从短期来看，概念确实已经到了阶段性高位。担心高位风险的投资者不妨看看其他板块。

半导体趋势确立

真正值得重点关注的，是正在悄然启动的半导体与芯片板块。

过去几个月，半导体板块整体处于震荡筑底阶段，虽有个股如东芯股份曾强势上涨，但难以带动整个板块形成联动。市场缺乏明确主线，资金观望情绪浓厚。但进入9月以来，这一局面正在被打破——以寒武纪为代表的核心标的强势涨停，不仅刷新阶段高点，更有效激活了整个半导体板块的情绪，带动全志科技、国芯科技、龙芯中科等一批科创芯片股集体上行，形成了久违的板块联动效应。

这种变化意义重大。它意味着半导体板块可能正从“个股行情”向“板块行情”过渡，资金关注度显著提升，市场信心逐步修复。

从指数上看，科创半导体材料设备指数在经过近一周的震荡后，日K线终于突破箱体，形成阳包阴，并且在近日出现跳空高开，成交额同步扩大，形成量价齐升。同时MACD金叉已经确立，可以说从技术面来看，多方力量已经取得优势，行情启动在即。

资料来源：Wind。数据区间：2025.2.29-2025.8.18。

更关键的是，当前半导体板块整体仍处于相对低位。多数个股的估值和股价位置远低于2024年初的高点，与液冷、PEEK等前期热门板块相比，具备更强的安全边际和补涨空间。在国产替代加速、AI算力需求爆发、政策持续支持的背景下，半导体板块的中期逻辑依然坚实。

核心在科创板

那么，这一轮半导体行情的核心思路是什么？或许重点应该聚焦科创板半导体。

从近期市场表现来看，这一趋势已十分清晰。近期走强的半导体龙头几乎清一色集中在科创板：

• 寒武纪：国产AI芯片龙头，“国产英伟达”；

• 华虹公司：国内功率半导体IDM龙头，受益于新能源与工控需求增长；

• 东微股份：高压超级结MOSFET领军企业，技术壁垒高，成长性突出；

• 盛科通信：国产高端交换芯片稀缺标的，深度受益于数据中心与AI网络升级；

• 中船特气：电子特气核心供应商，半导体材料国产化关键环节。

• 上海合晶：半导体硅片国产化核心力量，专注高端衬底材料研发与生产

（以上个股仅作为举例，不作为推荐）

反观主板市场，尽管也有优质企业，但在本轮反弹中表现平平，近一周涨幅居前的半导体个股前10名中，科创板占据9席，还有1只个股来自创业板，甚至在涨幅前25名的半导体个股中都未见主板的身影。

这种“科创主导、主板滞后”的现象，与2013至2014年创业板引领TMT行情的格局颇为相似。当时，在移动互联网浪潮下，创业板成为创新成长股的主战场，主板传统行业则相对沉寂。

2013年A股市场呈现“大分化”行情，上证指数震荡收跌，创业板指在TMT板块的引领下涨幅达83%

资料来源：Wind、国海证券研究所

而当前科创板半导体与2013年创业板行情惊人相似：

1. 资金偏好趋同​​：新兴板块享受更高估值弹性

2. 行业逻辑一致​​：产业升级驱动（当时是移动互联网，当下是智能算力+国产替代）

3. 政策环境类似​​：科创板成长层设立、支持未盈利企业上市等政策与当年的创业板再融资松绑异曲同工

历史经验清晰表明：当产业升级撞上制度红利时，往往会诞生结构性牛市。

对于投资者而言，历史不会简单重复，但总是押着相似的韵脚。如果说2013年的机会在创业板，那么2024-2025年的科技主线，很可能就在科创板。把握这一结构性趋势，方能在新一轮科技浪潮中占据先机。

因此，9月乃至四季度的投资主线，应重点关注科创板的半导体板块。建议围绕两条主线布局：

1、AI芯片与高性能算力核心领域

随着人工智能大模型的迅猛发展，训练和推理对算力的需求呈现指数级增长。传统通用处理器在能效比和并行计算能力上已难以满足需求，专用AI芯片应运而生。该领域技术壁垒高、研发投入大，但一旦实现量产落地，将具备极强的先发优势和客户粘性，是未来“算力为王”时代的战略制高点。

2、半导体设备与材料的国产替代路径

设备与材料是半导体产业链的“基石环节”，直接决定制造工艺的先进性和供应链的安全性。长期以来，光刻机、刻蚀机等核心设备，以及电子气体、光刻胶等关键材料，高度依赖进口，成为制约我国芯片制造自主化的“卡脖子”瓶颈。随着国内晶圆厂扩产节奏加快，设备与材料的本土化采购比例有望持续提升，形成“需求牵引+技术突破+订单落地”的正向循环，迎来国产替代的黄金发展期。

总之，资金在充分挖掘一个题材之后，总是需要切换到既有“故事”又有性价比的板块中去，而半导体，特别是科创板半导体，正在成为“现在进行时”。投资者应顺势而为，把握从“主题炒作”向“基本面驱动”的风格切换，在科技成长的主赛道上，寻找真正具备长期竞争力的优质标的。

对于普通投资者而言，科创板上市的半导体企业数以百计，如果个股的选择难度太大，不妨考虑聚焦科创板半导体核心企业的科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：C类：），指数囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司，为半导体企业中国产替代逻辑最“硬”的环节，同时也能享受科创板20cm涨跌幅限制，可以说，充分契合后市投资主线，既能充分享受科创板弹性优势，又能捕捉半导体产业红利。

科创板特别风险提示:本基金的基金资产可投资于科创板,会面临因投资标的、市场制度

以及交易规则等差异带来的特有风险,包括但不限于如下特殊风险:流动性风险、退市风

险、股价波动风险。