甬矽转债：118057

申购代码：718362

配售代码：726362

申购日期：2025-6-26

初始转股价：28.39元/股

到期赎回价：113元

转股溢价率：-3.63%

债券评级：A+

发债规模：11.65亿元

主营业务：

公司是一家主要从事集成电路封装和测试方案开发、不司种类集成电路芯片的封装加工和测试的公司。公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主，主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品，以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-in WLCSPFan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等。作为专业从事集成电路封测的高新技术企业，注重新技术的开发，重视研发投入。核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历，具备丰富的行业经验。工厂具备完善的I系统及生产自动化能力，公司产品结构优良，已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。

募投项目：

1、多维异构先进封装技术研发及产业化项目;

2、补充流动资金及偿还银行借款。

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