盛美与两家顶尖研发机构合作开发无应力抛光在TSV中的应用
发布时间:2014-3-17 22:10阅读:451
盛美与SEMATECH,国内知名华进半导体封装先导技术研发中心签约合作,共同开发无应力抛光 在TSV 3D以及2.5D转接板金属铜层平坦化工艺中的应用。


温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。


-
2025国庆长假投资“不放假”:中信证券推荐闲钱理财攻略
2025-09-09 09:53
-
【麒麟芯片】时隔四年重现华为发布会,释放了哪些关键信号?
2025-09-09 09:53
-
6只中证A500系列指数即将发布,对投资者有啥参考价值?
2025-09-09 09:53