金融界12月19日消息，颀中科技披露投资者关系活动记录表显示，铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积，对原有芯片进行重新布线(RDL)，大大提高了引线键合的灵活性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线(即引线焊接)来区分，传统封装一般利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，与此不同，先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接。凸块制造技术是先进封装的代表技术之一，相比以引线作为键合方式的传统封装，凸块代替了原有的引线，实现了“以点代线”的突破，显著提升了封装后芯片的电性能。公司主要以电源管理芯片、射频前端芯片(功率放大器、射频开关、低噪放等)为主，少部分为MCU(微控制单元)、MEMS(微机电系统)等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。