帝尔激光:已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货
发布时间:2024-10-15 22:12阅读:218
上证报中国证券网讯(记者高志刚)10月15日,帝尔激光在互动平台表示,目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
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