期市早班车 | 2024年7月22日

　　品种：碳酸锂、纸浆、锰硅、沪锡、沪铜

　　01/ 碳酸锂

　　7月19日碳酸锂11合约上涨2.9%至8.98万元/吨，智利地震导致进口供应趋于下滑是价格反弹的主要原因。从供应端来看，6月整体产量环比增加0.6%，盐湖进入生产旺季，7月供应延续宽松状态。碳酸锂进口关税减免，碳酸锂进口量稳增。由于锂矿及锂盐企业产能增加较多，非洲和美洲锂矿原料供应形成补充，整体供应端过剩确定性较强。澳洲矿端定价模式修改为M+1计价，新的定价模式让矿价与碳酸锂的价格趋势更同步，成本支撑减弱。6月锂精矿进口量环比小幅下降，南美碳酸锂将于7、8月集中到港。从需求端来看，正极材料排产延续环比走弱趋势，开工率下滑，7月排产预计与6月环比持平。部分外采锂云母生产企业停产，智利地震对海外盐湖生产造成一定影响，短期供应压力有所缓解。中期来看，智利地震影响有限，供应增速高于需求增速，现货供应充裕，采买情绪偏淡，下游采购补库意愿仍不足，预计近期碳酸锂价格仍然承压，操作上建议反弹沽空，建议持续关注生产企业开工情况和正极材料厂排产情况。（数据来源：百川盈孚、上海有色网、同花顺ifind）

　　02/ 纸浆

　　截止2024年7月18日，中国纸浆主流港口样本库存量：176.8万吨，较上期上涨12.8万吨，环比上涨7.8%，库存量在本周呈现累库的走势，港上库存在过去连续两周呈累库走势。供应端，加拿大2024年7月漂白针叶浆狮牌外盘报价公布，其中雄狮820美元/吨，金狮840美元/吨，较上次报价有所调降。欧洲6月木浆库存量63.78万吨，环比-3.9%，同比-5.6%；欧洲6月木浆消费85.64万吨，环比+1.3%，同比+15.4%。需求端，2024年6月我国机制纸及纸板产量1353.6万吨，环比+2.1%，同比+7.6%，累积7661.3万吨，累积同比+11.8%。7月部分外盘纸浆报价持平略降，对国内市场支撑不足。本周国内纸浆港口库存环比大幅增加，下游需求仍未明显好转，短期纸浆价格低位震荡。（数据来源：上海钢联、IFIND）

　　03/ 锰硅

　　成本方面，目前锰矿现货价格与成本倒挂价差明显，且市场报价有持续走跌趋势，多数大型矿商表示已触底线暂无出货意愿，联名发声开始挺价，刺激市场情绪。供应方面，硅锰期货跌价幅度较大，盘面点价低于硅锰成本线，行业利润被大幅压缩，后续工厂减产压力增大。需求端，硅锰需求表现疲弱，成材处于消费淡季，硅锰后续需求支撑力度有限。整体来看，锰矿端的供应干扰依旧存在，盘面多空博弈加剧，市场观望情绪较浓，预计短期价格维持震荡运行。（数据来源：同花顺、铁合金在线、Mysteel）

　　04/ 沪锡

　　7月19日沪锡08合约下跌3.8%至25.87万元/吨，海外库存累库及宏观偏弱是价格下跌的主要原因。据安泰科统计，6月国内精锡产量为1.68万吨，环比下降6.2%，部分冶炼厂于6月中旬开始停产检修。5月锡精矿进口3008金属吨，同比减少30%，环比减少18%，1-5月累计进口量同比减少3.1%。6月份印尼精炼锡出口量为4459吨，环比5月增加35.1%，同比下滑44.2%，7月印尼精锡出口没有明显提速。消费端来看，当前半导体行业中下游有望逐渐复苏，6月国内集成电路产量同比增速为12.8%，全球半导体贸易组织预计2024 年全球半导体销售额增速将同比增长13%。国内外交易所库存及国内社会库存整体处于高位水平，上周国内外库存合计减少1451吨。缅甸曼相矿区尚未复产，供应短缺预期存在，下游半导体行业复苏有望驱动中期价格中枢上行。终端下游增速较高，近期下游需求拉动国内外库存保持去库，对价格下方构成支撑，建议持区间交易思路，参考沪锡08合约运行区间25-28.5万/吨，建议持续关注印尼审批进展及下游需求端回暖情况。（数据来源：安泰科、上海有色网、同花顺ifind）

　　05/沪铜

　　美联储降息预期发酵未能阻止铜价下跌。中国6月的经济数据以及三中全会刺激措施不及市场预期，且国内铜市消费仍处淡季，而国内精铜产量7月预期值仍在100万吨级，铜库存维持高位，市场开始担忧铜供应过剩前景，铜价持续承压。不过，随着国内铜价下跌，带来了下游订单的增长，国内社会库存也开启了连续去库，现货供需层面有所改善。整体来看，目前需求端未见明显好转，但三中全会后政府出台新的实质刺激措施的可能性很大，同时市场供应端收缩预期并未消除，铜市未来向好的格局还没有改变，铜价短期下行空间将受到制约。铜价破位加速下跌后，下周铜价或进入一个下跌后的调整期，下跌的趋势或有所缓和，关注下周可能的具体刺激政策的出台。技术上铜价维持下行趋势，下方支撑75000一线。建议跟随下行趋势，适度持空。