麦格米特:正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发
发布时间:2024-5-21 20:28阅读:188
证券时报e公司讯,麦格米特5月21日于互动平台表示,公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发,目前处于项目验证阶段。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
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