金十数据整理：每日芯片行业动态汇总（2024-02-26）
发布时间：2024-2-26 13:20阅读：151
问一问1. 英伟达将华为认定为“最大竞争对手”。
2. 日本将向台积电熊本第二工厂提供至多7320亿日元补贴。
3. 台积电将供应ADI长期晶圆产能。
4. 台积电创办人张忠谋：对半导体需求又惊又喜。
5. 台积电熊本厂开幕，年底量产成为日本最先进晶圆厂。
6. 长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位。
7. 西部数据和铠侠将于四月重启合并谈判。
8. 紫光国微：图像AI智能芯片进入试产和客户开发试用阶段。
9. 业界人士：AI Pin开启掌上型生成式AI装置大商机，相关芯片厂商将搭上热潮。
10. 三星迈步2nm工艺，骁龙8 Gen 5/Exynos 2600有望使用。
11. 长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位。
12. SK海力士副社长：今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势 全球大型科技客户需求正在复苏。
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金十数据整理：每日芯片行业动态汇总（2024-02-28）
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数据整理：每日芯片行业动态汇总（2024-03-01）
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