一、今日热点

1、算力租赁：11月14日，由于高性能运算设备持续涨价，A100算力资源持续紧张，（汇纳科技、恒润股份、利通电子、中贝通信、润建股份等）

2、先进封装：根据UDN新闻报道，台积电正积极扩充CoWoS先进封装产能，计划（同兴达、文一科技、晶方科技、皇庭国际、光力科技等）

3、华为鸿蒙：安卓版本与鸿蒙将不再兼容，多家互联网公司近期（传智教育、国脉科技、软通动力、九联科技、证通电子等）

4.存储芯片：SK海力士周一表示，已开始向Vivo供应其最新款移动DRAM LPDDR5T芯片，这是全球存储芯片需求复苏的最新迹象/SK海力士：（万润科技、香农芯创、华海诚科、东芯股份、雅克科技等）

5、微软概念：据微软科技官方公众号消息

（南兴股份、宁夏建材、易点天下、立方数科、博彦科技等）

6、外贸：国家外汇管理局发布专栏文章，其中指出，（开创电气、欧圣电气、三态股份、雅艺科技、三柏硕等）

7、券商：（中金公司、中国银河、方正证券、东兴证券、信达证券等）

8、车路协同：由（启明信息、通行宝、深城交 、银江股份、雷科防务等）

HBM产业链

核心工艺TSV：晶方科技、华天科技、大港股份、赛微电子、安集科技、盛美上海、亚光科技、天承科技、中巨芯、芯碁微装、中微公司、上海新阳等

海力士代理：香农芯创

上游材料：华海诚科、联瑞新材、雅克科技

上游工具：概伦电子

技术探索：国芯科技

配套相关：兴森科技、万润科技

二、一字板研究：

（一）新晋一字

多伦科技（2板）：华为昇腾+芯片+新能车检测

1、公司是华为昇腾AI产业链的重要合作伙伴之一，在算力合作上，公司依托华为昇腾在南京江北新区合作创建的人工智能算力中心，完成大量算法训练与业务部署验证。

2、公司参股15.5%北云科技Alice GNSS高精度定位芯片已成为国内首款、全球第二款获得国际权威认证的高精度定位芯片。

3、公司作为机动车检测服务运营商，是国家新能源汽车运行安全检测技术标准的定标单位之一，有24家检测站被甄选为新能源车首批试点机构。

（二）T字板

[招财进宝]豪美新材（6板）：投资索尔思+供货问界

1、2023年11月6日晚公告，公司拟投资索尔思光电4000万美元（约2.9亿元），约占其5.79%股权。索尔思目前正筹划上市，其800G光模块产品已经实现小批量交付，且能保障目前国内市场短缺的DFB和先进EML芯片供应，规避供应链风险、有效控制光芯片成本。预计全球光模块的市场规模在未来5年将以每年平均12%的速率持续增长，2027年将突破200亿美元。

2、公司已取得问界系列车型定点，主要提供电池托盘产品。

（三）一字、T字连板

4板：宁波远洋（宁波港口扩大开放+综合性航运）、*ST炼石（摘帽预期+四川国资）

3板：龙高股份（高岭土+国资）

2板：传智教育（鸿蒙课程）

三、涨停解析：

1、皇庭国际：公司收购并控制意发功率，后者拥有年产24万片6寸功率晶圆的能力。公司将围绕意发功率建设芯片生态链，努力打造成为涵盖功率半导体器件设计、晶圆制造、先进封装为一体的IDM公司。公司目前与合作方正在筹划债务重组及重大资产出售。

福晶科技：公司曾通过欧洲代理向ASML提供极其少量光学元件，已向华为配合开发光学元件。公司小部分光学元件产品可以用于激光雷达等高级驾驶辅助系统。

宏昌电子：公司与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。

2、延华智能：公司目前为华为智慧园区和智慧校园的总集成伙伴，产品适配鸿蒙系统。

思特奇：公司为华为战略合作伙伴，有能力开发适应华为鸿蒙系统的产品和解决方案。公司建设算网资源一体化调度平台，实现算力资源的按需配给的自动匹配。券商测算算力调度总市场空间有望超过300亿元。

吉大正元：公司已经将移动终端全线产品与鸿蒙操作系统进行适配，携手华为共同发布基于鲲鹏平台的新一代密码应用平台“元密”。

3、中科金财：公司拟2亿元设立全资子公司进军算力基础设施建设、算力租赁等领域。此前公司一行参访英伟达硅谷总部，公司董事长与英伟达CEO黄仁勋热烈交流。公司即将推出多个数字人直播账号及一部数字人短剧。

汇纳科技：2023年11月14日盘中官微表示公司所有A100算力服务收费拟上调100%。公司旗下汇算智算（控股51%）与天府云签署合作备忘录。天府云初期将为汇算智算提供216个定制机柜，全部投产后算力容量规模达1.2万P。

恒为科技：2023年11月13日盘后消息，深圳正起草算力基础设施高质量发展行动计划，将智能算力作为重点发展方向，公司与华为及深圳前海管理局签署战略合作协议，将在前海设立深港人工智能算力中心。

四、机构净买入：

1、英伟达官宣H200，H200采用141GB HBM3E，因H200的HBM容量基本翻倍叠加HBM3E单价更高，所以HBM市场规模有望翻倍。SK海力士预计今年HBM芯片出货量达50万颗，2030年可达1亿颗。公司控股90%万润半导体的MC3000等部分存储产品支持HMB功能。

2、公司背靠大股东长江产业集团，依托于兄弟公司长江存储的晶圆资源，积极布局闪存封装和闪存测试以及存储模组和嵌入式存储的研发生产销售。

公司研发的治疗轻中度阿尔茨海默病的化学1.1类新药琥珀八氢氨吖啶片在完成揭盲后，目前正在筹备向国家药监局提交新药注册上市申请，且拟向药审中心提交优先审评审批申请，该药品有望被纳入优先审评审批程序。