指纹识别或成手机标配 3D封装产能将吃紧
发布时间:2014-2-11 22:12阅读:703
最新消息称,苹果和台积电达成协定,由台积电继续使用8英寸(200毫米)晶圆厂为下一代iPhone制造指纹传感器,而不是此前决定的升级到12英寸(300毫米)晶圆厂,主要原因是担心良品率。台积电决定后端封装将继续外包给其他IC公司,包括台湾精材科技、苏州晶方科技。
点评:指纹识别功能有望在2014年成为手机等智能产品的“标配”,由于传感器芯片需要采用3D封装技术(WLCSP),相关公司的下游需求有望爆发。上市公司中,除晶方科技(603005)以外,通富微电(002156)2011年从富士通引进WLCSP技术;华天科技(002185)子公司昆山西钛是最近两年崛起的WLCSP厂家。
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