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半导体行业逻辑

2月份继续调整，当前性价比突显

中长期看，A股半导体板块后续中期的逻辑主要分为两部分：

一是全球半导体景气度的大逻辑；

二是国内半半导体自主可控的独立逻辑。

产业链不同部分受到两个逻辑的影响权重不同。

当前市场环境下国产化加速发展、23年全球半导体景气周期反转的两大逻辑都比较顺畅。同时经过长期的调整，景气度担忧已反应充分，当前的估值水平较为合理。

23年全球半导体景气周期反转：

A股消费类IC设计占比较高的公司受全球半导体景气周期影响较大，当前在经济承压、创新乏力的背景下，手机需求承压。多数企业库存水位高企，2022年下半年产业链以去库存为主。已经有多家公司的库存回归至前两年的水平，当前去库存和23年上半年补库并存；一方面是2023年伴随宏观边际改善、安卓新一代SoC新品迭代，手机出货将迎来底部弱复苏。在”低基数 宏观经济复苏 安卓新品放量“背景下，明年安卓终端大概率在Q3修复，产业链表现将会进一步放大，看好安卓产业链的高弹性修复。苹果手机在高端领域目前处于供不应求的状态，后续需求稳健。产业链上游元器件环节会提前1-2个季度备货，即明年初开始表现。

产业链国产化23年有望加速发展：

2018 年来美国陆续对中兴通讯、华为、中芯国际进行制裁，22年美方更进一步升级对中国半导体先进制程制裁，严重限制了中国半导体先进制程的发展，国内半导体产业链自主可控迫在眉睫。

另一方面，2020年后行业缺芯状态更加凸显芯片国产化瓶颈现状，下游产业链基于供应链安全给了国内半导体产业前所未有的支持，抛弃幻想全面支持半导体产业链的发展。因此近两年来国内半导体份额也在持续提升，模拟IC、功率器件、军工电子的特种IC等环节的周期性较弱。23年主要关注其SKU拓展和国产化率提升的逻辑。

同时国内半导体代工和存储等环节在政策支持下逆周期布局，带动半导体设备和材料领域加速发展。

国内晶圆产能持续增长使得中国大陆半导体设备市场全球重要地位逐步确立，2022年10月美国BIS公布新出口管制规定进一步限制美国技术用于大陆先进半导体。当前国内半导体设备供应商逐渐发展，为进一步保障供应链安全，设备厂还在积极布局上游国产零部件。

当前国产零部件渗透率尚低，未来国产化率有望加速提升。（存储、半导体设备、半导体材料、设备零部件等）

下游需求来看——

① 汽车电动化带来车用半导体需求的提升。

各品牌的智能驾驶平台、纯电平台开始陆续发布，比亚迪、长城、奇瑞、长安、吉利等头部自主的新一代混动平台，均于2022年开始量产，23年将进一步放量。其中主要的增量环节是IGBT，IGBT为新能源车的关键配件。直接控制了驱动系统直流、交流电的转换，决定了系能源汽车最大输出功率和扭矩等核心数据。IGBT占整车成本7-10%。另外随着电动车快充开始发展，以及充电桩设施的持续完善布局，碳化硅电力电子市场有望快速提升，根据Wolfspeed数据，2026年全球车用碳化硅渗透率将超过50%。车用碳化硅市场规模也有望从2022年的10.6亿美金增长至2027年的49.9亿美元。（IGBT、SiC材料）

② 生成式AI对算力需求提升带来的半导体需求。

人工智能训练的巨大计算需求量直接利好存储相关产业公司；生成式AI对于算力的消耗成指数级大幅增长，同时要求更高传输速率，有望带动相关AI数据中心服务器的需求提升和技术升级，对应服务器芯片厂商有望受益；生成式AI将带动AI芯片需求大幅提升，微软与OpenAI合作建造的AzureAI算力平台投资高达10亿美元。后续随着各家龙头公司推出竞品，对AI芯片算力的需求将更大。因此我们看好AI芯片及相关半导体产业链国产的机会，AI芯片将从过去面向厂商的训练场景为主转变为面向消费者的推理场景为主。国内GPGPU/FPGA/Chiplet/ IP等产业链均有望受益。

2月份半导体行业持续调整，当前的估值水平较为合理。

• 当前数字芯片设计板块PE-TTM约35倍，近3年分位数仅9%，
• 分立器件PE-TTM约36倍，近3年分位数仅8.5%，
• 模拟芯片设计PS-TTM约13.6倍，近3年分位数仅14.5%
• 我们认为2023年随消费需求重启，行业龙头有望迎来戴维斯双击。

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