据金融界，在近日召开的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准，正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。
据悉，这是中国首个原生Chiplet技术标准，旨在为中国半导体厂商在chiplet领域的发展制定相对统一的标准，提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。
Chiplet方案优势突出：（1）高集成度，高设计弹性。Chiplet可以在封装层面突破单芯片上限，进一步提高集成度。（2）高良率。Chiplet方案通过将大芯片分成更小的芯片，将单一裸片面积做小，有效地提高了芯片良率。（3）低成本。Chiplet可以有效降低成本。此外，还可以节省自身的开发和验证成本。
当前，国内厂商纷纷入局Chiplet。长电科技已经可实现 2D/2.5D/3D集成，具备成本优势；而通富微电利用次微米级硅中介层以 TSV 将多芯片整合于单一封装，已顺利实现 7nm 节点量产。此外，芯原股份、摩尔精英、芯动科技、阿里巴巴也纷纷入局。
从受益环节来看，芯片测试机和IP 厂商有望充分受益。一方面，Chiplet 封装推动对芯片测试机的需求增长。另一方面，Chiplet 的发展有利于实现“IP 芯片化”，IP 厂商有可能实现从IP 供应商到Chiplet 产品供应商的转变，从而提升公司在产业链中的附加价值。
展望后市，随着chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，有望推动各环节价值重塑。据机构预测，基于 Chiplet 方案的半导体器件收入将在 2024 年达到 505 亿美元左右，2020-2024 年间 CAGR 达 98%。
落脚到A股市场，中美半导体产业博弈不断升级下，Chiplet方案有望成为国内半导体产业实现弯道超车的突破口之一。随着Chiplet技术的飞速发展，相关芯片测试机和IP 厂商有望受益。

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