据新浪财经，美国当地时间7月28日，美国国会通过了总额2800亿美元，分5年执行的《芯片与科学法案》。其中包括对芯片行业的520亿美元投资，以及2000亿美元对科学研究的拨款，准备提交拜登签署。

“芯片法案”一直备受市场关注，历经两年反复拉锯最终通过，体现了美国两党以及民众在发展芯片产业高度一致的态度，美国总统或将于8月初正式签署。

相比之前的芯片法案，新法案包括《美国能源研究与创新法案》等，增加了对核聚变、碳回收、人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技领域的支持，多提供了约2000亿美元的科研经费，对于芯片法案部分，细节如下：

1）半导体制造激励计划——在5年内拨款390亿美元；2022财年将拨款190亿美元，优先考虑汽车行业等关键制造业。在先进芯片制造方面，提供25%的投资税收抵免。

2）用于商业研发和劳动力发展计划——在5年内拨款110亿美元。其中，2022财年将拨款20亿美元用于NSTC、25亿美元用于先进封装。

可以看出，“法案”旨在强化美国本土的芯片工厂建设，加速制造业回流，全球半导体产业链或愈加割裂。数据显示，美国在全球芯片设计领域市场份额为70%，在芯片制造业市场份额已下滑至12%（90年为37%），严重依赖海外晶圆代工厂的制造能力。

对于我国而言，半导体国产化紧迫度再提升，当前我国半导体供需缺口超15倍，国产替代进程有望提速。数据显示，2021年总部位于中国大陆的半导体企业芯片产值达123亿美元，在大陆1865亿美元芯片消费市场中仅占比6.6%。

具体到A股上，目前，国产厂商已在刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备等领域实现28nm及以上制程方面相继取得突破，国产替代持续进行，未来有望持续受益于国内晶圆厂扩产所带来的需求增加以及设备国产化进程。

根据市场公开资料显示，相关概念股包括：斯达半导（603290）、华大九天（301269）、立昂微（605358）、长川科技（300604）。