合肥集中签约IC项目 集成电路行业利好开始兑现
发布时间:2014-1-14 21:39阅读:604
多个IC产业项目近日在合肥市进行了签约,本次集中签约的14个集成电路项目,总投资为82.78亿元。其中设计类项目10个,包括大唐电信、北京君正等项目。这意味着2013年10月合肥市出台的集成电路产业发展规划开始兑现。
时报资讯此前也曾多次提示,2014年将是集成电路发展大年,国家乃至地方层面都会出台系列配套政策,以支持我国集成电路产业的发展。合肥市集中签约集成电路项目,也印证了地方政府对该产业的支持,预计国家级的政策和各地的规划也将陆续出台。据部分券商的行业调研了解,扶持政策将重点支持晶圆代工企业,上海贝岭(600171)晶圆生产的收入占比约50%,拥有4~6英寸集成电路芯片生产线,且为电子信息产业集团的半导体资本平台;七星电子(002371)生产半导体设备,立式扩散氧化炉已得到代工龙头中芯国际的认证。


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