Q3业绩概述（高永岗）：

2021年是中芯国际在历史中发展的不平凡的一年。全球芯片紧缺，本土制造需求旺盛，给公司带来了难得的机遇。而实体清单限制则给公司的发展带来了诸多障碍。围绕保障经营连续性、满足客户需求、提升供应链短缺的首要任务。公司迎难而上，精准攻坚，取得一定成绩。面对疫情演变、复杂的外部环境和瞬息万变的行业动态，22年对公司来说仍将是挑战与机遇的一年。在行业仍处于供大于求的状态下，部分应用领域整体需求增速放缓，产能全面短缺逐步向安全性、结构性短缺转变。


Q4利润表：收入和毛利率均创历史新高。收入为15.8亿美元，环比+11.6%，同比+ 61%。毛利率为35%，环比增长1.9和同比增长17个百分点。归属于公司股东权益的净利润为5.34亿美元，归属于少数股东权益的净利润为4,500万美元。


Q4负债表：总资产为361亿美元，其中现金及现金等价物为164亿美元。总负债为107亿美元，其中有息负债为68亿美元，无息负债为39亿美元，权益总额为254亿美元。有息债务权益比为26.6％，净债务比为38％。


Q4现金流量表：用于经营活动的现金为9.5亿美元，用于投资活动的现金为17.35亿美元，用于融资活动的现金为18.47亿美元。


2021全年：公司主要财务指标较上年大幅增长，创历史新高。收入为 54.43 亿美元，同比+39.3%，毛利率为30.8%，同比+7.2个百分点。营业利润率25.6%，同比+17.6个百分点。归属于公司股东权益的净利润率为31.3%，同比+13个百分点。EBITDA为70.2%，同比+15.9个百分点。资本支出方面，四季度我们加快了执行速度和力度，全年完成资本支出45亿。


Q1和2022全年的指引和展望：Q1营收预计环比增15％—17％，毛利率预计在36％—38％，预计非国际准则的运营费用和利润将环比增长。展望2022年，在外部环境相对稳定的假设下，预计2021年全年收入增速将好于行业平均水平。CapEx预计约为 50亿美元。


市场运营和热工艺平台情况(赵海军)：

2021全年总结：汽车和电子整机行业的关键词是芯片短缺。产业升级带来的结构性增量，疫情带来的远程互联需求增加，供应链转移对本地化生产的偏好，以及物联网，电动汽车和新能源应用的快速兴起都导致芯片供不应求和量价齐升。同时2021年全年由于供应链安全问题导致的库存增加以及由于产品结构短缺和制造能力持续紧张导致的扩产问题持续到2022年。


面对实体清单带来的挑战，公司在满足客户需求和改善供应链短缺方面将再接再厉。对外，公司与供应商保持开放沟通，与客户密切合作，有效了解终端用户和整个行业的需求和发展。对内，与董事会达成发展共识，快速启动新机组、新产能建设，精简管理流程，推进营销策划，采购与运营并举。


年收入突破39亿美元增长到54亿美元，使我们成为全球前四大纯代工厂中增长最快的公司。毛利率、营业利润率、净利润率等多项财务指标也创下历史新高。去年10月，公司每月新增10万片折合8英寸产能，并完成了北京京城项目的主体结构分配。


从成熟技术来看，近四年布局的八大产品平台具有很强的市场竞争力，以及对现有传统和增量市场的精准渗透。全年来看，高压驱动、MCU、超低功耗逻辑、专用内存等收入增长最快，其他平台市场需求旺盛，但受限于产能。在应用方面，物联网和消费电子都出现了显着增长。


FinFET和28纳米技术稳步发展，逻辑，射频和低功耗等产品平台主要应用于智能手机和数字电视、机顶盒、WiFi和路由器等智能家居应用，产能利用率持续满载，边际效益不断提高，技术护城河将进一步巩固。


终端市场情况，手机和消费产品市场缺乏发展动力，成为存量市场，供需趋于平衡。物联网，电动汽车，中高端模拟IC等增量市场存在结构性产能缺口。RF，MCU和电源管理等应用平台需求仍然强劲。从单纯的产能供应市场转向技术创新和客户服务体验驱动市场，对公司技术创新的战略定位、产品平台的质量和完备性以及客户粘性等方面是一个更大的考验。


扩产情况，上海新工厂的破土动工，将开启公司今年的新篇章。京城和深圳两个项目正在稳步推进中，预计今年年底投产。2022年计划产能的增量将多于2021年。当前设备交付周期进一步延长，我们可能会遇到一些新产能扩张计划的延迟，但我们将与供应商保持战略合作，努力争取根据设定的目标交付。当这三个新项目全面投产后，公司的产能将成倍增长。


Q&A：

Q：关于指引的Q1 15%-17%的增长，其中有多少来自定价与数量。您是否预计价格趋势会在Q1之后继续走高，或者现在可能开始趋于平缓？

A：我们不对晶圆定价发表确切的评论，我们使用ASP作为整个公司的标准化价格参数。我们希望平均ASP增长超过10%，而在数量上将看到6.5%的总晶圆增量。关于价格趋势，我们将在接下来的几个季度看到更高的价格上涨。我们的价格上涨与同行相比较晚。


Q：关于毛利率指引的36%-38%，2022年略高于去年的31%。我们应如何建模？

A：Q1的预测确实有36%-38%的毛利率。建模考虑2个因素，折旧和供应链。我们考虑了过去三年已经扩大的资本支出的额外折旧。新增的Capex将在Q3和Q4进入折旧。关于市场和供应链的潜力，我们仍在实体名单上，尽管会遇到很多困难，但我们知道此时我们可以维持正常运行。


Q：公司折旧的指引是？

A：今年的折旧预计会高于去年，但增幅预计会低于去年。预计今年将超过 20 亿美元。


Q：扩张的产能有多少是和客户长期绑定的？

A：我们产能不锁定客户，几乎是和客户协商好未来做什么样的平台和技术，以及价位来扩张产能。绑定协议签了一些，可以在现金表/预付款中看到，具体做了多少不方便透露。


Q：随着公司发展，公司人才储备如何？

A：（1）老厂的人才不是问题，（2）新建的3个12寸厂，北京有几千人的队伍，用3老厂带1新厂的方式去建京城，所以我们主要人才是有储备的。上海是总部所在地，也有几千人。深圳8万片的8寸厂，会提高一部分，另外北京和上海会提高培训。建厂初期，客户，人才和资金都是我们要考虑的。


Q：归A后对人才激励的情况如何？

A: 去年公司4000名员工的接近4亿美金的股权激励计划，是A股科创板里规模最大的。归A后对人才激励方面多了更多选择。


Q：实体清单对公司还有什么影响？

A：还是造成非常大的影响，当然过去1年我们与供应商合作解决了许多问题，目前生产连续性基本可控。但实体清单对先进产能的布局还是造成重大影响。2022年的指标规划已考虑了这些影响。


Q：有什么举措保证在快速增速的产能背景下，保证较高的产能利用率？主要需求来自什么地方？

A：产能分3块，（1）关于8寸，中芯国际着力较大并且同行竞争较小，点13-18微米的铜/铝制程，主要做功率IC，这块需求很大。手机快充用到10几颗，BCD工艺每年进一步提升，中芯国际这部分做的较好。（2）另一块8寸的MCU需求量也较大。（3）12寸成熟，因为建设较晚，90-22nm用的设备基本型号一样，在这个区间可以转换。50nm可以做45nm，但工艺步骤不一样，因此产能分配时需要一定的灵活性。目前主要产能给了40和55nm。市场今年为止40nm最缺货，55需求量较大。FinFET做多元化可以保证利用率满载。


Q：50亿资本开支是否考虑交期延迟等因素？今年产能的成长换成有效产能会增加多少？

A：已考虑设备延误。50亿里面购买新土地和产房的部分是非常确定不会延迟的。有一些设备是交期延迟（尤其小公司），但不是每一种都延迟。2021年最低的预测是12寸增长1万片，8寸增长4万5千片，实际结果2边都超过了这个数字，等效8寸是10万片多一些，今年的增长会超过这个数，预计在13-15万片之间。是按达到的出货产能来算的。今年产能更集中在工艺复杂的节点，价格高，盈利增长多。


Q：28和40nm如果发生供过于求的情况，我们怎么在动态上调整我们的资本开支？我们会如何应对和踩刹车？

A：我们在很谨慎的观测市场走向，我们客户数量复杂，以及服务的非常用心。我们的份额相对于市场较小，因此反应较快。并且我们的产能可以跨平台和做切换，和同行做法略有不同。我们在避免产能转换造成的产能损失上花了很大的功夫，并且在每个节点上做了不同的产能平台。我们的代工虽然只占了6%的市场份额，但是客户的量和平台的种类应该是市场同行里最多的。


Q：12寸扩产方面有规划面向什么产品吗？

A：我们不是按摩尔定律来做切割的，因此我们Capex是和客户商量后的结果，并且所有节点都有增量。但1个工厂做不同产品的效益/利用率并不好，我们在建立新产能时会在不同区域里建同样的工艺节点来做到标准化，解决这个问题。深圳希望把大，中，小面板的高压驱动作为主打产品。北京和上海建立的平台深圳也会在那做验证，客户主要也是做少量，除非有市场波动会挪一部分订单过去。


Q：折旧压力会在什么时间点反应？

A：折旧增长要和销售和毛利规划相结合。详细的折旧我们每个项目都有5-7年的折算。从管理角度我们会听客户和投资者的意见来设置平衡目标。


Q：手机和消费为存量市场，去年涨价因素较强的MCU等产品如果今年价格周期是下行的话，我们的策略是怎么样的？

A：和有竞争力的客户打交道的话，即使价格周期往下走他们也是有竞争力的。然后我们开发技术来保证产品有客户体验和性能来保住价格，最后我们签订合约来锁定价格。另一个是中芯国际的客户量大并且平台多，在出现这种情况时可以切换产品，供大于求价格下跌的少做，有技术创新价格较好的产品多做。

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