物联网逻辑已经整理到第四篇了，上周锂电板块由于宁德时代的下挫，板块短期调整风险较大，半导体板块也跟着小幅回调。从今年Q1起，物联网很多芯片股虽然都有较大的涨幅，但是业绩的大幅增长使得板块估值也不断往上提高，关注短线回调后的布局机会。

天风证券赵晓光：科技行业最重要的两个赛道

天风证券赵晓光就科技行业最重要的两个赛道VR/AR以及物联网，并从以下三个方面发表了对物联网产业发展的最新思考。

第一，以比较研究的方法体系，对比AR/VR与物联网的异同——VR/AR聚焦C端，物联网聚焦B端，两个产业是未来科技行业最核心、最需要聚焦的方向。

第二，什么是物联网——物联网就是各行各业的深度信息化，精准信息化，各行各业的深度信息化空间非常大。

第三，人类社会的整个发展历程是从泛数据，特别有限的经验到大数据，到精准数据的三个历程。物联网最核心的是人工智能，人工智能最核心的是要获取数据，要高度重视拥有数据的物联网企业。

----------------------

AIoT逻辑整理：

一、AIoT芯片高估值逻辑

1、从今年物联网整个商业需求端看，AIoT 下游需求非常好，而且看不到天花板。资本市场愿意给高成长，并且还看不到天花板的市场，给予行业的高估值。

物联网下游需求爆发性增长，中国作为物联网创新非常活跃的一个热土，相关一些物联网创新的公司的应用非常多，整个行业复合增速接近30%。国内物联网很多上市公司和主流的头部终端厂商合作，如果下游市场需求在30%，那么国内行业整体连接数或者终端数增加也在应该在40%以上。

芯片作为物联网生态里面最重要的一环，从一季度二季度以来基本上三倍以上的一个增长，把价格上涨因素抛出来 ，基本上量的话就是大概有百分之六七十的增长。目前芯片处于量价齐升格局。

先说量：

整体的物联网应用，从原来简单一种单向应用向高级的反馈类或者交互类的应用升级，这个会带来很多创新应用的出现，从而快速提高整体的物联网应用终端数量，这也直接刺激了整个上游芯片。它的一个智能化程度越来越高，使得简单的 MCU 单片机向整个高端的 SOC 这种主控芯片智能主控芯片的一个升级。。

再说价：

整个下游需求本身的不断升级，随着应用越来越复杂，它可能向数据进行升级。在稳定的增速上，整个下游的话会从这种以前简单一种连接或者说简单一些交互向更高级别交互去升级，单体下游终端以及上游芯片的一个价值链的话都在提升。

再者，芯片供给端的错配。目前阶段很多晶圆厂或者整个产业界对于这块的认知也都是觉得这个属于是相对成熟或者甚至落后的一个产能，我们是不是应该往更先进的产能去升级，所以过去几年对于成熟制程的产能拓展，基本上没有特别大幅度的增加，处于一个稳步进行的状态 ，它的增长和这种需求端的爆发显然是不匹配的，这个也是行业里的一种供需的错配。

整个产业里面，今年还是为汽车电子、笔记本电脑、手机等高端应用去做产能匹配，对这种突如其来的物联网这种爆发性的需求他们是没有反应的。那在这种情况下必然会带来供不应求的缺口，在这个事情在今年的话其实是表现得非常明显，因此只要芯片端的公司能获取上游产能就在竞争格局上有很大的优势。

从去年下半年开始，AIoT相关芯片开始涨价，然后今年往后来看，一二季度来看的话越来越明显，供不应求，直接导致了物联网芯片的价格加速上涨，今年上半年已经有两波涨价，然后三季度的话从现在各个供需的情况来看，可能还会有继续去涨价，所以整个这部分就AIoT形成的涨价幅度，要比其他电子芯片的要大。

----------------------

二、AIoT芯片催化剂

1、鸿蒙OS

在今年6月份鸿蒙发布之后，大家对物联网赛道的投资热情异常高涨，本身也是认为，以后人们生活对于物联网的各种需求会越来越高，只要使用习惯会培养起来，所以整个中上游的供应链的话都是受到了一个极大的振奋。

另外，华为HarmonyOS开发者官方公众号昨日发文宣布，HarmonyOS开发者日将于7月31日在杭州举办，本次活动也将同步线上直播。HarmonyOS开发者日活动将有二十多位技术专家、三百多位开发者参加，还有十五场以上的演讲。

华为方面透露，自鸿蒙HarmonyOS 2.0发布以来，目前升级用户已经突破3000万。2021年公司预计覆盖设备或超3亿台。中国银河吴砚靖最新分析指出，鸿蒙系统剑指万物互联，其生态的演变及智能终端规模化落地将成为我国AIOT（人工智能物联网）时代的重要拐点。华为将通过产品、渠道、技术等各个方面加大对生态伙伴赋能，华为软硬件生态体系合作伙伴有望迎来重要发展机遇。

2、RISC-V 开源指令集架构

今年第一届的RISC-V，开源指令集架构，开发大会第一次在上海张江召开，RISC-V相对于传统的x86或者M架构，它是天然支持物联网化可扩展，对应复杂化的应用，芯片的开放起到重要的作用。

基于RISC-V 这种架构物联网芯片的开发，首先是它是一个开源的协议，相关的芯片开发的话变得非常的简单，或者说进入门槛比较低，国产芯片技术开源这个架构的话，可以更多的去摆脱海外一些核心的 IP 束缚，从而加速国产化的一个进程。

国内RISC-V在加速，也直接催生了很多AIoT芯片领域里的一些国产的公司逐步成为全球的某个细分小龙头，并且他们不太会担心受制于海外核心IP 的变数，这个也是行业走向成熟或者说逐步加速的内在要素。

RISC-V 开源指令集架构开源协议，可以大大降低海外一些IP授权费用，有助于减本，推动物联网下游的快速发展，

--------------------

三、AIoT芯片产能问题

刚刚提到，整个晶圆端原来对于物联网芯片这块的产能支持是相对比较弱的，后来发现很多物联网平台公司，过来要货，愿意跟签订长期的订单，并且每年还是有可观的一个增长，同时还愿意比如说跟晶圆厂去联合去拓展产能。

因此他们也是会发现原来物联网是一个很爆炸的很好的需求的赛道，所以厂现在也是有意的去往这方面扩展，包括市场把后面手机产能砍单调整出来部分产能，逐步的是往物联网方面的倾斜。

整个五六月份在这种整个行业供不应求的这种情况之下的话，头部的AIoT设计公司其实是相对能拿到更多的晶圆厂的产能支持，直接带动了整个行业量价齐升趋势。

---------------------

四、AIoT二级市场的演绎过程

相关公司目前在二级市场的预期是非常高的，从半年报情况来看的话，很多公司的业绩也在落地，所以整个产业的话从年初一直演绎到现在，大概是有这么几个过程。

1、往后来看的话，首先是芯片供需平衡在今年是看不到的，可能明年下半年大家能够看得到，另外包括中芯国际等大厂的扩产，也是在明年下半年才能落地。

2、不管是中间渠道商还是下游的中单库存，其实他们的库存还不算非常高一个水平。

供不应求，大概率会延续到明年上半年，整个行业的高景气度还是在的。

晶圆厂那边的产能更多的往头部的物联网芯片公司倾斜的话，他们能够拿到更多的产能。那么这些上市公司在量价齐升的状态之下，它是一种业绩加速的过程，所以行业在二级市场的演绎大概率会维持一个高景气，资金青睐的中期行情。

-----------------------

五、AIoT中的主控芯片以及通信芯片

物联网这波兴起的话，或者说AIoT这波兴起，更直接带动了主要两类芯片的一个量价提升。第一个就是主控类芯片，MCU 或者说 SOC 芯片，第二个就是通信类（无线传输）芯片，这两类芯片我们认为是由物联网下游趋势主要带动起来的两个环节。

1、物联网下游终端应用领域的创新分散，很多领域需要芯片做定制化的开发和支撑，海外公司更多的是标准化的产品。在这种情况下，MCU（SOC）+定制化，国产替代化的市场空间是非常大的。

2、通信类（无线传输）芯片的逻辑很简单，与物联网下游智能设备的接入数有关。无论是蜂窝芯片从4G到5G时代，还是WiFi芯片进入WiFi6时代，整个无线连接市场的增量是非常巨大的。2020年全球的WiFi MCU市场规模约为35-45亿人民币，之前每年接近20%左右的复合增长，据相关数据预测2022年WiFi6中国市场规模大约为50亿人民币。

-----------------------------

PS：莫慌，下蹲是为了更好的起跳

低佣股票开户V：442557803

低佣股票开户V：442557803

低佣股票开户V：442557803