因昨天晚上时间有限，新能源和军工，半导体只是一个大概意思！我为什么会写MCU？

汽车芯片主要分三大类；

第一类；电子芯片，主控芯片MCU（Micro Controller Unit，MCU将CPU、存储器都集成在同一块芯片上，形成芯片级计算机，其可作为汽车电子系统内部运算和处理的核心。

第二类；功率芯片IGBT（绝缘栅双极晶体管）及Mosfet（金属-氧化物半导体场效应晶体管）。功率芯片是电控能量管理的核心部件，负责控制系统直、交流电的转换，承担高、低压转换。

第三类；传感芯片，电喷系统传感器（氧传感器、进气压力温度传感器、爆震传感器、位置传感器等等）和智能传感器（CMOS图像传感器、扫描传感器、电流电压传感器等）。

当下最紧缺的就是电子芯片MCU，全球70％以上的MCU都是台积电代工的，列如；兆易创新、全志科技、中颖电子都需要交给台积电做，因为他们采取的都是生产外包模式，由于MCU芯片属于20-45纳米的成熟制程，利润比较低，所以台积电把主要的产能都放在7纳米和5纳米先进制程上，汽车MCU芯片一直没有扩产的动力，这几年随着新能源汽车的快速崛起MCU芯片需求暴增，MCU已经从一辆汽车最初仅仅使用6个MCU芯片，增长到了现在的一辆汽车需要使用250个MCU芯片。

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科普；一、

半导体制程科普；

先进制程vs成熟制程

目前，半导体制程工艺发展呈现出两大趋势：，一是继续追求先进制程，典型代表是台积电、三星、英特尔、中芯国际；二是特色工艺的成熟制程，满足多样化需求，代表厂商有联电、格芯、世界先进、华虹宏力等。

半导体5nm和7nm属于先进制程。

成熟制程主要用来制造中小容量的存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理( PMIC)、模数混合、传感器、射频芯片等。

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科普第三代半导体；二、

氮化镓vs碳化硅。

碳化硅和氮化镓都有各自的应用领域，氮化镓一般应用在基站、雷达、工业、消费电子等领域。

碳化硅一般应用在光伏、风电、新能源车、充电桩等新能源领域。

第三代半导体非常特殊，特殊在哪里？目前第三代半导体是中国和外国处在同一起跑线上，是中国最希望直道超车的半导体领域！

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中国车规级MCU芯片在去年的市场规模达到21.1亿美元，预计五年后将达到32.9亿美元。不过，目前车规级MCU芯片国产化率还不足5%，近期由于紧缺带来的MCU涨价已陷入疯狂的状态，虽然并不会造成直接的断供，但是芯片的紧缺，尤其是应用在汽车控制器的核心器件MCU逻辑处理器等，对企业成本及供应都造成了很大的影响

大家关注一下；MCU芯片。

个股明细；力源信息、四维图新、中颖电子、富满电子、全志科技、上海贝岭、乐鑫科技、海特高新、纳思达、北京君正、兆易创新……

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【MCU芯片投资地图】

东软载波；现阶段物联网所需MCU芯片，仍以8位自主架构MCU和ARM架构MCU为主，针对专用领域，公司已开发了RISC-V架构的专用MCU芯片，MPU芯片还在预研中，公司目前不生产汽车级芯片，但公司MCU芯片有客户做成产品供货给汽车客户。目前我国的集成电路产业处于快速发展阶段，其规模和产值将不断提升。公司MCU芯片一直以自主研发为主，实现MCU芯片自主可控，实现国产替代。

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四维图新；旗下杰发车规级MCU芯片已经被多家汽车电子零部件厂商、工业电机控制厂商等采用，客户需求增长较快，市场开拓进展顺利。公司之前的口径应是“车规级MCU芯片国产首颗”根据长城汽车回复；公司目前有使用杰发科技MCU芯片，但具体采用占比及车型，尚处于商业机密阶段。目前四维图新是本宝宝的第一重仓股

上个图吧！

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力源信息；公司全资子公司武汉力源半导体公司最新自研的是32位MCU芯片，目前已经流片成功，计划七月份开始在部分客户进行测试，四季度进入小批量量产。

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纳思达；公司各芯片业务模块目前情况如下：（1）、打印机SoC芯片：公司的主营产品之一，公司的主控SoC芯片采用多颗国产嵌入式32位CPU（CK860、CK810、CK803、CK802），支持彩色打印、复印、彩色扫描、传真等，具有完全自主的芯片安全架构，具备高性能、突出安全策略，支持国密、商密算法和安全防护机制，目前已实现批量出货；（2）、通用MCU芯片：公司已发布多款通用MCU，并实现批量销售，销售畅旺。凭借出色的功能及过硬的稳定性，工业级MCU已经成功进入国内工控头部企业，主要应用于高端工业设备的控制，如高端数控机床、高精度伺服电机、高端变频器、高端数字通信电源、PLC控制器、工业网关、5G通信等。

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全志科技；公司目前已经量产了XR系列MCU+WiFi产品，并完成了众多产品方案的大规模量产，客户需求旺盛。

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