6月23日，国内第一大晶圆代工厂中芯国际公告宣布将出资4900万欧元，收购由LFE和MI控股的意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry的70%股份，切入汽车半导体领域，从而解决了汽车半导体获得汽车原厂认证时间长的问题。目前，半导体技术在汽车中得到了越来越多的应用，其搭载量已经成为衡量汽车电子化和智能化的重要标准，对汽车的技术进步具有重要意义。根据市场调研机构Gartner测算，2013年全球汽车半导体市场已达262亿美元，并呈现出加快上升的趋势。

　　受益于汽车智能化趋势，汽车半导体下游市场得以大大拓展。驱动一：传统汽车的智能化进程不断加速，ADAS渗透率持续提高，单车半导体搭载价值量不断上升，拓展了车载半导体的应用下游；驱动二：以特斯拉为代表的新能源汽车与汽车半导体有着天然的紧密联系，新能源汽车近期开始销量大增，汽车半导体下游市场得到显著扩充，单车半导体价值量翻倍。未来汽车有望成为半导体下游市场重要驱动力，引领行业成长。

　　从历史经验看，手机智能化过程中手机半导体产业在“量价双升”背景下得以快速成长。对比汽车智能化过程，汽车半导体已经具备“量价双升”的基础有望加速扩张：一方面，单车搭载半导体价值量不断提高；另一方面新能源汽车销量大涨。汽车半导体已来到爆发前夜，国产替代时机同样已经具备：一方面，国内新能源汽车销量持续上行，另一方面国内半导体产业受益于政策支持近年成长快速。

　　受益于下游市场风口来临和向好的政策环境，汽车半导体国产化有望加速来临。

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