芯来科技完成B轮融资
发布时间:2021-6-21 14:08阅读:208
北京商报讯(记者 石飞月)6月21日,本土RISC-V处理器IP及解决方案企业芯来科技宣布完成B轮融资。
本轮融资由君联资本领投,中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金跟投,老股东临芯投资、蓝驰创投、中关村(000931,股吧)芯创集成电路基金、天际资本继续追投。
据悉,此轮融资是芯来科技一年内连续获得的第三次资本加持,累计数亿元。此轮融资前芯来科技已获得晶晨股份(688099,股吧)、芯原微电子、启迪之星创投、小米长江产业基金、天际资本、中关村芯创集成电路基金、临芯投资等投资。
文章转自和讯网,如有侵权请联系删除,以文章内容做为交易依据,风险自担(期货开户欢迎点击头像咨询)
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
-
国常会力挺“六张网”,利好哪些板块?普通人如何稳健布局?
2026-05-18 15:52
-
REITs打新: 风电项目 ⌈中核新能⌋ 今日发售!点击领取认购操作指南~
2026-05-18 15:52
-
华泰AI涨乐APP超实用提示词分享,直接复制使用~
2026-05-18 15:52


问一问
+微信
分享该文章
