比亚迪半导体分拆上市公告解读
发布时间:2021-5-12 10:33阅读:451
去年就启动的事,已经快速完成两轮融资,到今天宣布筹划创业板上市,常规过程的正常节奏吧。
比较关键的信息在半导体业务的财务数据,记得以前是从未公开过的。大家都知道比亚迪早就完成了IGBT的自供,也是国内较早布局量产了感光COMS、指纹识别芯片和照明LED的厂家,但对其市场地位一直云里雾里。这个公开的信息是14.4亿营收,可见各项业务的行业地位都不突出。
但比亚迪半导体上市后的看点并非这些,而是碳化硅MOS的发展潜力,已经领先使用在自己的车上了,后面就看融资后的技术成熟和规模扩张速度了。
总体来说,去年以来的市场热度已经充分体现了半导体分拆的预期,如今虽股价回调近半,但预期仍在估值内。公告短期会有促进作用,但半导体业务对母公司业绩的加成可能要到明年之后。今年后期股价稳定的主要因素,仍是DMI的销量表现
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温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
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