铜箔受益于新经济,高端产品前景可期

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  发布时间：2020年2月23日

  研究员：李斌（S0570517050001）/邱乐园(S0570517100003)

  核心观点

  行业格局由量转质，建议关注生产高端铜箔的头部企业

  铜箔行业发展由量转质，高性能差异化的电解铜箔是国内未来发展方向。电子和新能源产业快速发展，全球电解铜箔需求增长迅速，新增产能亦大幅上升。全球电解铜铜箔主要产自亚洲，其中日台占据主导地位，尤其在高精度电子铜箔技术优势明显，国内生产的电解铜箔多以常规型号为主。目前国内电解铜箔产品结构低端过剩，高端不足。因此生产高附加值的差异化产品是企业盈利的核心关键，建议关注量产高良率6微米锂电铜箔的企业，如嘉元科技(688388,股吧)、诺德股份(600110,股吧)；以及生产高频高速PCB铜箔的铜陵有色(000630,股吧)。

  高性能PCB铜箔享5G发展红利，国产替代空间广阔

  据Pris mark，18-23年PCB行业高增速方向是服务器/数据存储及无线基础设施，对高频高速PCB铜箔提振显著。据CCFA，全球高频高速PCB铜箔18年需求量3.8万吨，其中RTF铜箔2.8万吨，VLP+HVLP铜箔1.0万吨。中国高频高速PCB铜箔需求量占全球总需求量的45%，约1.7万吨。内资企业18年高频高速PCB铜箔产量0.15吨，国内市占率约9%，这部分国产替代空间广阔。我们估计18年无线基础设施领域（不含服务器、数据存储等其他领域）的高频高速铜箔产值约40-45亿元，预计23年产值有望达54-62亿（详细测算数据见正文）。

  与头部下游达成产业链深度合作的锂电铜箔厂商具备优势

  高端锂电铜箔供不应求，绑定核心下游成胜负手。锂电铜箔产能快速扩张除了下游需求旺盛原因外，还在于行业入门壁垒相对较低。为了满足动力电池高能量密度、高安全性等特点，锂电铜箔向轻薄化发展已是大势所趋。目前更薄的 6?m铜箔成为国内主要发展方向, 国内仅有少数几家企业能实现批量化生产。重点强调的是，并非所有铜箔厂商生产的6μm铜箔都是一致的，也并非越薄越好。抗拉强度、延伸率、耐热性、耐腐蚀性和良品率等同样是下游厂商重点考虑的指标，能否通过下游厂商的标准才是关键。因此与下游重要锂离子电池生产商达成产业链深度合作的厂商具备优势。

  建议关注量产高端铜箔头部企业

  铜陵有色旗下铜冠铜箔是国内少有能够自主生产5G用高频高速铜箔企业，19年拥有4.5万吨铜箔产能，自主开发满足5G通讯中高频需求的RTF新产品，19年7月实现量产；嘉元科技拥有1.6万吨铜箔产能，已批量生产6μm极薄锂电铜箔和7-8μm超薄锂电铜箔，是宁德时代(300750,股吧)6μm锂电铜箔核心供应商；据诺德股份18年报，公司18年在国内动力锂电铜箔领域市占率第一，拥有4.3万吨铜箔产能，18年加大对6μm锂电铜箔生产，主要客户包括宁德时代、比亚迪(002594,股吧)等；超华科技(002288,股吧)拥有2万吨铜箔产能，已具备6μm锂电铜箔量产能力，主要客户包括飞利浦、美的等。

  风险提示：铜箔下游需求不及预期；国内厂商在铜箔领域的技术不及预期；新能源发展方向仍存变数。

本文首发于微信公众号：华泰证券(601688,股吧)研究所。文章内容属作者个人观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。