目前并没有官方公布国家大基金三期的具体布局名单。不过，从研究机构的预测和行业分析来看，其可能的重点投资方向如下：
- 中航证券观点：美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。此外，尽管中国大陆未来晶圆厂产能增速快，但仍以成熟制程为主，未来政策有望向先进制程晶圆厂倾斜。
- 华鑫证券观点：国家大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象，还建议关注HBM产业链相关企业，如华海诚科、宏昌电子、联瑞新材、三超新材、赛腾股份、华海清科、中微公司等。
- 综合市场分析：现阶段半导体软件、主要设备、材料及基础晶圆厂生态已经初步构成，预计未来国家大基金三期的主要投资方向将重点发力于先进晶圆制造、先进封装以及关键卡脖子设备、零部件及AI相关芯片研发、量产等方向。

2025年6月有消息称国家大基金三期宣布调整战略方向，将重点支持光刻机与芯片设计软件等关键领域的技术突破，会重点支持被视为技术进步瓶颈领域的本土企业和项目，包括光刻系统和芯片设计工具（EDA）等关键领域，且计划比前几轮投资持有更长时间。

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