低位底部双金叉(水下二次金叉)
1. 低位:DIF、DEA 均<0(零轴下方),股价处于阶段底部(近 30 日跌幅≥15% 或创新低)。
2. 第一次金叉:DIF 上穿 DEA(零轴下),之后回落但不死叉或短暂死叉后快速收回。
3. 第二次金叉:10–20 个交易日内,DIF 再次上穿 DEA;且第二次金叉位置≥第一次(底抬升)。
4. 量能:第二次金叉时成交量放大(≥5 日均量 1.2 倍)。
5. 排除:*ST、ST、停牌、北交所。
筛选日线MACD低位底部双金叉股票,排除ST
MACD金叉就买入,为什么经常会被套?
MACD零轴下方金叉和零轴上方金叉哪个更可靠?
macd金叉和死叉图解kdj,我想了解清楚
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