目前并没有官方公布国家大基金三期的完整布局名单，不过其在投资方向上有明确战略考量。国家大基金三期于2024年5月24日正式成立，聚焦“卡脖子”环节与前沿技术，投资动向是半导体产业链国产替代的核心风向标。它主要关注半导体产业链的关键环节以及具有技术创新能力和市场竞争力的企业，以下领域的部分公司可能会是潜在投资对象：
半导体设备领域
如北方华创、万业企业、精测电子、华海清科、芯源微、中科飞测、赛腾股份、中微公司、长川科技、华峰测控等。以北方华创为例，其TSV刻蚀设备已导入长电科技产线，刻蚀速率达10μm/min，成本较进口设备低25%，是先进封装环节的核心装备。华海清科是国内唯一量产12英寸CMP设备的企业，打破美国应用材料垄断，其技术突破支撑14nm及以下制程扩产。
半导体材料领域
包括上海新阳、鼎龙股份、安集科技、华特气体、彤程新材、晶瑞电材、沪硅产业、雅克科技、和林微纳等。像上海新阳的KrF/ArF光刻胶已进入中芯国际产线验证，打破日本JSR、东京应化的垄断；彤程新材的ArF光刻胶通过长江存储验证，产品覆盖14nm及以上制程，二者共享国内光刻胶自给率不足20%的市场空间。
其他领域
在芯片设计、封装测试、存储芯片以及微处理器和传感器等领域，兆易创新、韦尔股份、卓胜微、明微电子、上海贝岭、圣邦股份、紫光国微、富瀚微、复旦微电、盈方微、景嘉微、长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、澜起科技、华虹公司、中电港、北京君正等优秀企业也可能受到青睐。例如寒武纪作为AI芯片设计龙头，已获大基金三期资金支持，其产品对标英伟达A系列，以应对出口限制下的算力缺口。

但是，国家大基金三期的具体投资决策会受行业趋势、企业基本面、市场环境等多种因素影响，实际布局可能会和上述内容有差别。而且投资国家大基金三期布局相关股票也存在一定的风险，比如技术迭代不及预期（像光刻胶验证延迟）、国际制裁升级（设备零部件断供）、产能扩张导致短期供需失衡等。

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