半导体板块选股需重点盯紧以下细节：

1. 产业链位置
上游：硅片（沪硅产业）、光刻胶（南大光电）、设备（北方华创、中微公司）
中游：晶圆代工（中芯国际、华虹半导体）、封测（长电科技、通富微电）
下游：IC设计（韦尔股份、卓胜微）、功率半导体（士兰微、斯达半导）

2. 核心指标
晶圆厂看产能利用率、先进制程占比；设计企业看产品迭代速度、客户集中度；封测看稼动率、毛利率拐点。设备材料企业紧盯订单增速、国产替代率。

3. 估值锚点
设备/材料用PS（5-8倍合理），设计用PEG（1.5倍以下），代工/封测用PB（3-5倍区间）。注意季度环比增速是否持续超预期。

4. 催化日历
3月台积电法说会、6月SEMICON China、9月苹果新机备货、Q4国家大基金三期投资动向。

5. 风险预警
美国BIS新规、库存周转天数超90天、资本开支增速低于营收增速。优先选择现金流覆盖CAPEX、存货周转<60天的标的。

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