联瑞新材（688300）主营硅微粉，下游绑定环氧塑封料与覆铜板，属于半导体封装上游关键材料。2023年营收/净利同比+7%/+9%，毛利率稳定在38%左右，现金流健康，负债率仅18%，ROE约11%，质地优于同业。核心看点：1）先进封装（HBM、Chiplet）对Low-α球形硅微粉需求爆发，公司已进入日韩头部封装厂供应链；2）高频高速覆铜板用球形粉单价高，国产替代空间足。风险：1）硅微粉价格若跟随硅料下行，盈利承压；2）新产能爬坡不及预期。估值：当前PE（TTM）约35倍，处于上市以来30%分位，低于半导体材料板块均值。策略：短线看Q2稼动率回升催化，中线跟踪HBM订单落地，若放量可享估值溢价。建议逢低分批布局，止损位设60元（前低），目标区间85-90元（对应24年30倍PE）。

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