生益科技（600183.SH）——国内覆铜板龙头，全球市占率约12%，高端高速CCL（M4/M6级别）已切入华为、中兴、浪潮等服务器/5G基站供应链，并间接供货英伟达AI服务器。2023年受消费电子去库存拖累，营收、净利同比-7%/-24%，毛利率降至22%，但2024Q1已现拐点：稼动率由60%回升至80%，高频高速板订单环比+30%，毛利率修复至25%。

投资逻辑：1）周期复苏：PCB行业库存见底，AI服务器、汽车ADAS、800G光模块带来高频高速CCL需求，预计2024-26年行业复合增速15%；2）产品结构升级：高速板单价较传统FR-4高3-5倍，公司南通二期（月产45万张）2024Q3投产，高端占比有望从35%提至50%，带动毛利率中枢上移至28%；3）成本优势：上游铜箔、树脂价格下行，叠加自产粘结片比例提升，单平米成本下降5%-8%。

风险：1）若AI服务器出货量低于预期，估值可能回调；2）竞争对手（南亚新材、松下）扩产导致价格战；3）高频高速板认证进度不及预期。

估值：当前股价对应2024年PE 22倍，低于近五年中枢25倍。若高端放量顺利，2025年净利有望达25亿元，给予25倍PE，对应目标市值625亿元（现价约500亿），潜在空间25%。建议逢回调至20倍PE以下（约18元）分批布局，止损位设在年线（16.5元）。

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