CPO（Co-packaged Optics，光电共封装）是把交换芯片（Switch ASIC）和光引擎（光模块）直接封装在同一个基板上，用光纤替代传统铜线，实现芯片与光模块“零距离”互联。相比传统可插拔光模块，CPO方案在800G/1.6T以上速率可显著降低功耗（约30%）、减少信号损耗、缩小体积，是AI超算、数据中心应对算力与能耗瓶颈的核心技术路线。

A股CPO概念主要涵盖：
1) 光模块龙头：中际旭创、新易盛、光迅科技（800G/1.6T量产能力）；
2) 光芯片：源杰科技、长光华芯（EML、硅光芯片国产替代）；
3) 设备/材料：天孚通信（MPO连接器）、太辰光（陶瓷插芯）、德科立（相干光模块）。

投资提示：行业处于0→1阶段，短期看北美云厂商800G订单落地节奏，中期关注1.6T验证进度；估值已部分透支2024年业绩，需警惕技术路线（LPO、硅光集成）竞争及产能扩张带来的价格战风险。

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