半导体封装测试产能紧张,长电科技、通富微电扩产,行业景气度持续多久?
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长电科技(SiP封装市占率12%)、通富微电(Chiplet封装突破)扩产周期18个月,测算行业高景气至少持续至2025Q4

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半导体封装测试产能紧张,长电科技、通富微电订单排产至2026年,盈利如何?
先进封装(Chiplet)毛利率超25%,长电科技(SiP封装市占率15%)、通富微电(AMD主力封测商)受益。
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