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制造环节:中芯国际 14nm 量产,接近台积电 2015 年水平,7nm 研发中;设备 / 材料:北方华创的薄膜沉积设备、沪硅产业的 300mm 硅片实现国产替代,但高端光刻机仍依赖进口;设计环节:寒武纪的 AI 芯片、澜起科技的内存接口芯片达国际主流水平。
半导体企业扎堆往科创板赶集,A股市场的半导体板块会不会跟风炒?
半导体材料ETF的历史业绩在同类中处于什么水平,现在购买是否明智?
什么是半导体ETF?它和直接买半导体股票有什么区别?