核心零部件自研(如大族激光的激光头)、专利壁垒(如中控技术的工业软件)、高精度制造工艺(如航天装备的零部件加工)。
程老师 08:13
津门富婆 08:13
刘老师 08:13
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半导体(光刻胶、靶材)、新能源(锂电池正极材料)、航空航天(高温合金)、电子信息(覆铜板)
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创新药(君实生物、信达生物)、医疗器械(心脉医疗)、CXO(药明康德子公司药明生物)、疫苗(康希诺)。
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