HBM存储芯片概念股主要涉及HBM制造、封装材料、硅通孔、IC载板等多个领域，以下是一些相关股票：

- HBM制造：太极实业是SK海力士的核心封测供应商，通过海太半导体掌握HBM封装测试技术；赛腾股份、亚威股份、芯基微装等企业也在HBM制造相关领域有所布局。

- 封装材料：华海诚科是国内极少数布局FC底填胶与液态塑封料的封装材料厂商，其高端材料GMC可用于HBM封装；凯华材料、宏昌电子、圣泉集团、联瑞新材、壹石通、德邦科技等企业也为HBM封装提供相关材料。

- 硅通孔：大港股份、晶方科技、华天科技等公司掌握TSV硅通孔技术，可应用于HBM封装，提升存储密度。

- IC载板：中京电子、华正新材、兴森科技、深南电路等企业是国内IC载板领域的重要厂商，其产品可用于存储芯片等封装。

- 其他相关：香农芯创是SK海力士大陆核心代理商，直接受益于HBM国产化替代；雅克科技旗下UPChemical提供的材料销售给SK海力士、三星电子等；同有科技布局企业级SSD、HBM等存储芯片，推出国内首款基于PCIe 5.0的全闪存分布式高端存储产品。

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