你好，光刻是集中电路制作中的一道重要工序，并且是整个集成电路制造过程中耗时最长、难度最大的工艺，也是最核心的工艺。耗时占IC制造50%左右，成本约占IC生产成本的1/3。光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成份组成的对光敏感的混合液体。利用光化学反应，经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质。按照应用领域分类，光刻胶主要包括印制电路板（PCB）光刻胶专用化学品（光引发剂和树脂）、液晶显示器（LCD）光刻胶光引发剂、半导体光刻胶光引发剂和其他用途光刻胶四大类。其中最重要的就是指半导体光刻胶。目前，半导体市场上主要使用的光刻胶核心技术基本被日本和美国企业所垄断，中国的光刻胶起步较晚且技术相对落后。举一个简单的例子，华为的麒麟990芯片，采用了7nm的工艺制造，由台积电代工。这个7nm指的就是光刻工艺，华为没有这样的工艺所以只能由台积电代工。就连CPU领域的巨头AMD也是由台积电代工。由此可见，光刻工艺的技术壁垒是多么的高，这也是台积电一个代加工场到如今依然称霸行业的主要原因，连芯片半导体行业的世界巨头都必须通过他来代工，而国内的水平距离7nm还有很长的路要走，这也是国产替代化需要持续推进的原因。而中国因为起步较晚，目前处于技术追赶期，之前国家02重大专项也给予了大力支持。2018年5月，02重大专项实施管理办公室组织任务验收专家组、财务验收专家组通过了“极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究”项目的任务验收和财务验收。经过努力攻关，完成了EUV光刻胶关键材料的设计、制备和合成工艺研究、配方组成和光刻胶制备、实验室光刻胶性能的初步评价装备的研发。不过这远远不够，目前国家整体的策略就是自主可控，技术攻关，光刻胶方向同时也是国家大基金二期的主要投资方向之一。