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您好,高带宽内存(英文缩写HBM)是由AMD和SK Hynix发起的基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场合。我们来梳理一下HBM概念六大龙头股!
1. 华海诚科:主营业务为半导体封装材料的研发及产业化,HBM相关材料已通过部分客户认证。
2. 香农芯创:主营业务为电子元器件分销,具有HBM代理资质。
3. 金百泽:主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服。
4. 亚威股份:主营业务为金属成形机床、激光加工装备和智能制造解决方案。
5. 中富电路:主营业务为印制电路板的研发、生产和销售。
6. 联瑞新材:主营业务为无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
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