先进封装技术是一种将集成电路等电子元器件进行封装的方法，它通过将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片，每个模块都具备特定的功能，并通过高速连接实现互相通信和协作，从而形成高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。多个厂商可以独立设计和生产各自的模块，最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊 (Fipchip)、晶圆级封装 (WLP)、2.5D封装 (Interposer、RDL)、3D封装(TSV) 等。

先进封装技术中的Chiplet，也称为芯粒或小芯片，是将满足特定功能的芯片（裸片）通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。Chiplet技术的出现可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间，成熟的制程叠加先进封装技术，在保有芯片性能的基础上降低成本。对于中国半导体行业来说，先进封装技术与国外的差距较小，有望带领中国半导体产业实现质的突破。

希望以上内容可以帮到你，更多关于个股分析或者盘中热股分享，欢迎加我微信，进入我们的实战交流群，并观摩实盘高手挑战赛，与真正的高手互动。