在芯片先进封装领域，根据搜索结果，以下是一些被认为是行业龙头的股票：

1.长电科技（股票代码：600584）：全球第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测，为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。

2.通富微电（股票代码：002156）：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。

3.华天科技（股票代码：002185）：中国大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术。

4.晶方科技（股票代码：603005）：国内晶圆级封测龙头，具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术的规模量产能力。

5.甬矽电子（股票代码：688362）：少数具备先进封装量产能力的集成电路封测企业之一，在SiP领域具备丰富的技术累积。

6.联瑞新材（股票代码：688300）：硅微粉龙头，国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂商之一。

7.芯原股份（股票代码：688037）：国内自主半导体IP龙头，市占率大陆第一、全球第七，是极少数有能力与同行全球知名公司竞争的企业。

这些公司在先进封装领域具有较强的竞争力和技术实力，被认为是行业的龙头企业。投资者在考虑投资这些股票时，应进一步研究公司的财务状况、市场前景、技术实力以及行业发展趋势。

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