请问什么是先进封装概念?麻烦问下什么是先进封装概念,老师讲一下。
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你好,先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。

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先进封装Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,它是将一类满足特定功能的die(裸片),通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统芯片,以实现一种新形式的IP复用。Chiplet技术的出现,可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间,成熟的制程叠加先进封装技术,在保有芯片性能的基础上,可以降低成本。对于中国半导体行业来说,Chiplet先进封装技术与国外差距较小,有望带领中国半导体产业实现质的突破。

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资深李顾问 622
小白想问下先进封装概念股龙头股是哪些?
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顾问-李经理 1174
对于先进封装概念,能提供一些入门的知识吗?
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资深李顾问 858
能否解释一下,为什么先进封装概念股会大涨?
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资深李顾问 694
能否列出一些与先进封装概念相关的股票?
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资深李顾问 710
想知道芯片先进封装概念股票有哪些?想问下芯片先进封装概念龙头股都有哪些?
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资深-何经理 624
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