你好，晶方科技公司涉及封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支,各分支包含的种类繁多且应用广泛,在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。根据Frost&Sullivan统计,全球半导体市场规模自2012年以来处于稳健发展阶段,在2017年至2018年迎来高速增长期,2019年有所回调,降至4,089.9亿美元,自2012年至2019年年均复合增长率达到5.0%。未来,随着下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能(AI)应用的增长等驱动因素,全球半导体市场将延续增长态势,预计2024年市场规模将达到5,215.1亿美元,自2020年至2024年实现4.8%的年均复合增长率。


晶方科技公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中,公司技术储备日益多样化,应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术,公司顺应市场需求,自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等,这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。

技术面看，晶方科技当前股价24.55元高于短线压力位24.50。上穿短线压力位一般表明短期趋势转强。晶方科技当前已强势突破压力位24.50，若能站稳，意味着上涨空间打开。


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