中国HBM芯片概念股众多，以下是部分典型代表：

封测领域：通富微电在2.5D/3D封装技术方面投入较大，建立了先进的生产线用于HBM等高性能存储器的封装；长电科技推出的XDFOI高密度扇出型封装解决方案，可用于HBM的Chip to wafer和Chip to chip TSV堆叠应用；太极实业的子公司海太半导体主要为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，在HBM封测方面有一定的业务基础。

材料领域：华海诚科是国内最大的环氧塑封料厂商，其GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料；联瑞新材配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝；雅克科技旗下UP Chemical提供的材料销售给SK海力士、三星电子等，在HBM前驱体材料方面有一定地位。

设备领域：赛腾股份通过收购日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域，产品可用于HBM相关的检测；亚威股份参股企业苏州芯测拥有技术难度较高的存储芯片测试业务，并稳定供货于海力士等；精智达正在开发HBM测试机，与国内优秀DRAM晶圆厂紧密合作开发CP、FT测试机。

代理及其他领域：香农芯创是海力士大陆云服务存储的唯一代理商，有SK海力士HBM分销商资质；万润科技的控股子公司万润半导体部分存储产品支持HBM功能；兴森科技的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装；中京电子的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，是HBM封装载板的重要供应商。