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机构资金优先布局半导体设备、材料及先进封装环节，配置逻辑已从主题炒作转向业绩验证与硬科技自主可控。
核心持仓偏好：上游设备与材料
机构资金正大幅向半导体产业链上游集中，重点锁定具备业绩支撑的“硬科技”领域。
设备与材料国产化：大基金三期明确将70%资金投向设备与材料，旨在筑牢产业根基
。公募基金也呈现从元件、消费电子流出，向半导体设备、材料等上游环节集中的趋势
。
细分龙头受捧：如CMP设备龙头华海清科、测试设备龙头长川科技等，因打破海外垄断且业绩高增，成为基金重仓对象
。长川科技在2026年一季度被超200只公募基金持有，持仓股数同比大增224%
。
战略聚焦：先进封装与AI存储
随着摩尔定律放缓，先进封装成为后摩尔时代突破性能瓶颈的关键，获资本重点青睐。
先进封装：大基金三期分配30%资金锚定先进封装与AI存储，特别是HBM（高带宽内存）相关的键合设备
。国内封测厂纷纷加码布局，以应对多芯片集成挑战
。
AI算力驱动：AI服务器对PCB及特种材料的需求升级，带动相关标的如覆铜板、电子玻纤布等企业获机构大额净买入
。
配置逻辑转变：从概念到业绩
当前机构配置逻辑已发生根本性变化，更看重技术自主化带来的持续成长性。
业绩验证：资金不再单纯追逐概念，而是流向研发投入占比高、业绩增速快的企业。数据显示，研发投入超10%的企业在复苏期业绩增速达同行2倍
。
长线资金埋伏：社保、险资等长线资金近半年斥资千亿锁定半导体设备等核心环节，看好政策、需求与技术三重共振下的长期机会
。
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发布于5小时前 南京
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