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光刻胶按照其化学组成和用途的不同，可以分为以下几种：
1. 网格极细线光刻胶（grid and fine line photoresist）：这种光刻胶通常用于制作微电子学器件的导线和其他细线路。它具有高精度和分辨率，其厚度通常在0.5至2微米之间。
2. 垂直结构光刻胶（vertical profile photoresist）：垂直结构光刻胶在制造三维结构时非常有用，如微机械系统（MEMS）。与其他光刻胶相比，它具有更好的纵向分辨率和能够形成垂直经过的结构。
3. 实心极坐标光刻胶（solid polar coordinates photoresist）：实心极坐标光刻胶可用于生产微纳米加工零件。它主要用于光刻完全拉长或缩短材料的直径，从而形成复杂的立体形状。
4. 负光刻胶（negative photoresist）：负光刻胶在暴露后需要处理掉其未暴露部分，而保留已暴露区域。这种光刻胶通常用于制造PCB板（印刷电路板）等。
5. 正光刻胶（positive photoresist）：正光刻胶在暴露后需要保留其未暴露部分，而处理掉已暴露区域。这种光刻胶通常用于生产集成电路和微处理器等器件。
6. 混合光刻胶（hybrid photoresist）：混合光刻胶是将负光刻胶和正光刻胶混合而成的材料。它的作用类似于两者的组合，可用于制造高密度半导体器件和其他复杂结构。
这些不同种类的光刻胶具有各自独特的化学、物理性质和制造用途。在选择适当的光刻胶时，需要考虑所需图案的形状、尺寸和成品的应用。
发布于2023-9-14 06:36 苏州
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