汇成股份始终专注于显示驱动芯片领域,公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,完整覆盖了四段工艺制程,构建了显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力,是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业,在该领域处于领先地位。
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发布于2022-8-8 09:38 合肥
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