射频前端各器件弹性空间大，PCB和覆铜板投资确定性强
发布时间：2018-1-15 14:29阅读：413
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5G射频前端主要包括天线振子、PCB(印制线路板)、滤波器和PA(功率放大器)等核心部件。由于大规模天线(MassiveMIMO)技术和有源天线(AAU)技术的广泛应用，射频前端将发生三大变化：(1)射频通道数增加带来射频器件套数成倍增加;(2)射频器件价值量提升;(3)射频前端内部价值量向PCB(高频覆铜板)、滤波器、功率放大器(PA)转移。根据我们测算，5G射频前端市场规模可以达到4G的4倍，总投资规模超2500亿元。其中，PCB及其上游CCL(覆铜板)领域本土厂商技术实力全球领先，有望在主设备商的带动下抢占更多的全球市场份额。
温馨提示：投资有风险，选择需谨慎。
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