本文作者：

　　银河期货研究员 陈寒松

　　期货从业证号：F03129697 投资咨询证号：Z0020351

　　第一部分 前言概要

　　行情回顾：

　　2026年7月，沪锡整体震荡走强，先行突破40万元/吨关口、后维持40-42万元/吨区间高位震荡，月末再度加速上行。行情前期由宏观、基本面与产业情绪共振支撑，阶段性行情主导逻辑切换为宏观与AI情绪驱动。

　　市场展望：

　　8月或维持高位偏强震荡走势，40万元/吨关口支撑较为稳固。行情主要依托低位库存、矿端紧平衡的基本面筑牢底部，弹性主要受海外宏观政策预期及AI半导体产业情绪主导。整体锡价仍有上行韧性，需警惕AI需求不及预期、海外宏观鹰派信号带来的短期回调风险。

　　策略推荐：

　　1.单边：前期震荡区间下沿轻仓布局多单，严格控制仓位。

　　2.套利：观望。

　　3.期权：卖看跌期权。

　　风险提示：全球经济衰退；缅甸加速复产；

　　第二部分 行情回顾

　　一、行情回顾

　　7月沪锡整体价格震荡走强，先后完成关键40万关口突破、高位震荡整理和月末加速上行，行情由产业预期、宏观预期与市场情绪共振驱动，同时叠加刚性基本面支撑。

　　月初，宏观与基本面的双重利好推动锡价顺利突破40万元/吨整数关口。宏观层面，美国6月非农数据显著不及预期，市场随之大幅修正美联储加息预期，将加息时点由10月推迟至12月，美元走弱带动大宗商品整体估值修复。基本面层面国内维持低库存且持续去库格局，矿端呈现紧而不缺的温和紧平衡状态，支撑锡价有效突破短期40万/吨阻力位。市场消息端，美光6月末公布的第四财季营收指引高于市场预期15%，有效打消了市场阶段性的AI需求放缓疑虑，带动存储芯片及半导体板块情绪修复。与此同时，韩国官宣大规模半导体扩产投资计划，加码晶圆制造与先进封装产能建设，进一步强化全球半导体产业扩张预期，持续提振锡的中长期需求预期，为锡价上行提供产业情绪支撑。

　　突破关口后，市场进入阶段性情绪博弈，在缺乏新增边际变量的背景下，沪锡主力合约维持在40万—42万元/吨区间高位震荡，震荡周期持续近半个月，盘面走势整体偏稳。

　　月末锡价再度迎来阶段性拉升，本轮行情核心驱动来自宏观预期改善与科技情绪回暖，基本面供需结构并未出现明显变动。通胀数据方面，美国6月核心PCE通胀回落、通胀压力降温，进一步压缩美联储短期加息空间，利好大宗商品风险偏好。科技板块层面，微软超预期财报落地，验证了AI商业化落地进度与产业景气度，修复前期市场悲观预期，叠加此前大型AI基金清盘带来的阶段性抛压充分出清，科技股与动量股开启逼空反弹行情。受科技赛道情绪提振与资金增仓入场带动，锡价再度上行，阶段性行情主导逻辑由基本面切换为AI情绪与宏观驱动。

　　第三部分 供给侧边际改善，扰动犹存

　　一、缅甸复产节奏不及预期

　　2026年6月自缅甸进口锡矿量为6392.82实物吨 （折合约1402.28金属吨）同比增长80.39%，环比减少3.63%。1-6月从缅甸总进口锡精矿约8796.69金属吨，同比增长71.33%。复盘 2026 年上半年缅甸相关影响事件，整体可划分两大属性：掸邦北部武装对峙等地缘冲突以短期情绪扰动为主，并未造成锡矿实际断供；而佤邦抽水费分摊、缅北炸药厂爆炸导致开采物料供给紧张，属于对原料供应释放有实质性约束。

　　今年缅甸地缘冲突不断，关键转折点是"三兄弟联盟" 瓦解，其联盟由果敢同盟军、德昂民族解放军、若开军组建，联盟核心起初目标高度一致："反缅军统一战线"，但今年转为 "地方武装资源争夺"。今年2 月中下旬，TNLA 与 MNDAA 由于地盘管控问题爆发对峙冲突就再次引发市场对于锡矿供应担忧。缅甸绝大多数锡精矿集中产自佤邦曼相矿区，其锡矿依托东侧专属物流走廊对华外销，运输通道未被封锁阻断。

　　佤邦工矿局 2 月 27 日下发通知，3 月 1 日起 11 个深部锡矿洞执行抽水费分摊机制，外销精粉计提 5% 抽水费，叠加原有 30% 实物税，矿企综合承担成本升至 35%。开采成本大幅抬升无疑会压制矿企复产意愿，预计短期难以形成大规模增量。

　　2026年4月7日，缅甸佤邦邦康市一家炸药厂爆炸。该工厂为当地锡矿开采主要炸药供应点，事故导致炸药供应链中断，将影响矿山复产，并可能加剧国际锡原料市场供应紧张。4月8日，佤邦相关部门下发通知，责令全邦化工厂、炸药厂停业整顿，恢复营业时间另行通知，此举将进一步影响锡矿开采炸药供应，制约矿山生产。受爆炸事故及停业整顿影响，4月自缅甸进口锡矿量环比明显下滑，量级符合预期。

　　总体来看，一方面由于缅甸传统雨季即将到来，5-9月可能出现异常天气影响矿洞复产节奏，另外抽水费用的分摊导致矿企成本上升和上游关键物资炸药短缺都将制约复产节奏，预计后期缅甸锡矿产量以维持稳定为主，难有较大规模增量。

　　二、刚果（金）6月进口明显下滑

　　6月自刚果（金）进口量为3024.25实物吨（折合约1771.13金属吨），同比减少29.40%，环比减少16.37。1-6月从刚果（金）共进口约9833.16金属吨，累计同比增加1.30%。

　　6月中国自刚果（金）进口锡矿环比明显下降，主要由于雨季影响部分锡矿发运，当地地缘影响逐步弱化，矿区运营相对稳定，预计7月进口锡矿量或维持稳定为主。

　　三、其他国家：矿端

　　6月自尼日利亚进口锡矿量为1650.47实物吨（折合约913.33金属吨），同比增加9.37%，环比减少2.6%；1-6月从尼日利亚共进口约4422.49金属吨，累计同比减少3.73%。

　　6月自澳大利亚进口量为1350.69实物吨（折合约738.05金属吨）同比增加22.69%，环比减少10.09%；1-6月从澳大利亚进口锡精矿共约4729.08金属吨，累计同比减少3.71%。

　　6月自玻利维亚进口量为1399.60实物吨（折合约248.95金属吨），同比减少11.90%，环比增加81.13%；1-6月进口量约为1370.57金属吨，累计同比减少20.92%。

　　四、印尼资源民族主义深化

　　2026年6月印尼锡锭出口2990吨，环比减少6.56%，同比减少32.05%。其中中国自印尼6月进口锡锭745.99吨，环比增加25.56%，同比减少45.5%。1-6月累计进口7941.42吨，累计同比减少6.4%。

　　需要注意的是25年虽然印尼存在扰动事件，25年同比仍有15.02%的增量的。印度尼西亚锡出口商协会预计该国2026年锡矿开采生产配额将设定在约6万吨，相较2025年配额5.3万吨，同比增加13.2%，这些配额的审批流程（在当地称为RKAB）目前正在推进中。2026年2月13日，印尼矿业部长BahlilLahadalia称，印尼正在研究未来数年禁止出口包括锡在内的多种原材料的计划，以及五月印尼能源与矿产资源部（ESDM）再度拟定新提案，计划在调高多项矿产税率的同时，将锡的最高特许权使用费（权益金）税率直接翻倍，从当前的10%提升至20%。这一系列核心是强化资源民族主义管控，重构矿产资源开发还有收益分配的体系，后期关注政策落地的形式和节奏。

　　五、国内锡锭以及再生锡

　　根据SMM数据，2026年6月精锡产量为15430吨，环比增加1.71%，同比增加11.73%，2026年1-6月精锡累计产量为8.68万吨，累计同比减少2.32%。6月再生锡产量3220吨，1-6月累计产量17210吨，累计同比减少12.24%。

　　中国6月进口精锡1228吨，同比减少31.24%，环比减少33.19%。，年初至今进口窗口打开且维持较高利润，大部分贸易商都在锁定盘面拿货，预计后期受印尼情况影响进口锡数量或逐步提高。6月精锡出口主要来自进料加工贸易，出口精锡1589吨，同比减少19.46%，环比减少27.87%。2026年1-6月中国锡锭累计进口12424吨，同比增加10.01%。2026年1-6月中国锡锭累计出口10911吨，同比减少5.59%。2026年1-6月累计净进口精锡1513吨。

　　第四部分 需求端

　　锡下游终端有望温和增长，根据2024年全球精锡消费结构可知，主要分为焊料、锡化工、马口铁三大主要领域以及铅酸电池、锡铜合金等产品。锡焊料是锡在电子行业的主要应用，用于电子焊接。我们平时用到的各类家电、电子产品、手机、平板等，只要有电路板，就会用锡作为焊料用来焊接。需求端结构分化明显，传统消费领域表现疲软，光伏受去年高基数抢装拖累回落，新兴需求方面，AI算力、新能源汽车、半导体等领域为锡消费带来结构性增长，AI爆发期仍有效吸引资金入场布局。

　　一、消费电子有望温和复苏

　　半导体是集成电路的基础材料，集成电路是半导体在微小尺度上的应用，锡焊料用于集成电路的焊接和组装。

　　半导体方面，美国半导体行业协会（SIA）公布，2026 年 5 月全球半导体销售额为1206.1亿美元，环比增加9.17%，同比增加104.11%。半导体行业协会预测，2026年全球半导体销售额达到1万亿美元，同比增长30%。WSTS 在 2025 年 12月2日，预计2026年将同比增长25%以上,市场规模达9750亿美元。

　　受内存紧缺影响，传统电子预期大幅下降。内存供应的紧缺主要是由于人工智能基础设施需求激增，与传统消费设备对相同DRAM和NAND容量的需求形成竞争。后面慢慢随着内存容量扩建的增加以及中国规模较小的内存供应商开始发挥作用，情况可能会有所缓解。

　　2025年全年全球智能手机出货量累计同比增加1.75%，较去年同期减少4.52个百分点。今年二季度全球智能手机出货量2.775亿部，同比下降6.7%。行业连续两季度同比下滑，内存紧缺大幅推升成本。二季度手机市场存在两极分化：高端厂商提前锁定货源，内存成本占比偏低，抗压能力更强，而低端走量厂商受成本冲击压力显著。

　　IDC预测2026年全球智能手机出货量预计将同比下降12.9%，至11亿部。2026年全球PC出货量2.53亿台，同比下降11.3%。2026年全球平板电脑出货量1.4亿台，同比下降7.83%。

　　二、光伏抢装结束，订单快速下滑

　　光伏焊带又称镀锡铜带或涂锡铜带，应用于光伏电池片的串联或并联，发挥导电聚电的重要作用，以提升光伏组件的输出电压和功率。因为铜基材本身没有良好的焊接性能，锡合金层的主要作用是让光伏焊带满足可焊性，并且起到良好的电流导流作用。在光伏焊带中，锡焊料约占质量的17%，锡占焊料比重60%，随着光伏焊带的线径细化，1GW 光伏组件生产过程中的消耗量在下降。

　　2026年1-6月，中国光伏新增装机量72.07GW，同比减少14.01GW或66.03%。国内2026年1-6月份光伏组件累计产量210GW，累计同比减少25.87%，7月预计排产41.95GW,环比增加9.82%，同比减少10.93%。

　　三、新能源车

　　锡在新能源汽车的锂电池、整体制造、熔断器等方面起到了重要的作用，伴随着电动化和智能化，汽车电子用量会显著提升，新能源汽车单车较传统燃油车单车用锡需求翻倍，电动汽车需要多种新的控制、安全、通信系统，使得电动汽车中的电子元件装配量高于传统燃油汽车。

　　四、长期锡化工消费或有拖累

　　锡化工领域主要是PVC稳定剂，PVC稳定剂主要用于管材管件，型材门窗，PVC地板等领域，这些和房地产的开工竣工关系密切。2026年1-5月地产竣工面积累计达到1.40亿平方米，同比减少23.4%，而锡化工需求相对滞后于地产竣工。

　　由于地产从开工到竣工的周期一般为1-2年，而地产开工施工情况自2021年后不断走低，故2025年的房地产竣工状况将延续疲软态势，拖累对PVC的消费。预计PVC在2026年的产量持平2025年，锡化工的消费或整体相对弱势。

　　五、数据中心

　　在头部云厂商与新兴云服务商竞相加码AI基础设施布局的带动下，全球数据中心行业进入高速增长通道，根据澎博数据，行业市场规模预计由2025年约6000亿美元扩张至2027年1万亿美元，复合年均增长率达到34%。从新增资本开支投向来看，资金高度集中于服务器及GPU，该品类在AI数据中心整体预算中的占比持续超过电力配套设备、冷却系统及软件项目。

　　各大云服务商上调2026年资本开支预期存在双重动因：一方面，HBM、DRAM供需紧张推高内存价格，抬升AI服务器、GPU的硬件采购成本；另一方面，AI相关算力需求集中爆发，行业算力供给缺口凸显，在同业竞争压力下，各家主动加大投入布局算力资产、争夺行业算力主导权。根据数据中心成本结构也印证算力核心地位，历史上算力投入仅占数据中心总建设成本的50%-55%，随着AI模型训练、推理业务规模持续扩张，当前算力相关成本占比已攀升至70.5%。

　　锡是实现这些硬件精密互联的唯一不可替代焊料，因此在这波AI浪潮中被冠以“算力金属”称号。AI服务器普遍采用高密度多芯片堆叠架构，单台用锡量达传统服务器的3-6倍，算力越强芯片堆叠越密集，锡的消耗量就越大，这一特性让锡的需求与AI算力扩张深度绑定。

　　第五部分 供需平衡及后市展望

　　一、供需平衡

　　根据国际锡业协会（ITA）、SMM、海外财报、市场数据进行修正。预计2026年全球精炼锡（锡锭）产量同比增加5.01%至39万吨，全球精炼锡消费量同比增加1.18%至39.4万吨，全球精炼锡由2025年短缺1.8万吨收窄为短缺0.4万吨。原料端锡精矿供应结束连续三年下滑态势，2026年同比回升4.29%至29.4万吨，原料增量为锡锭冶炼增产形成支撑。

　　二、后市展望

　　8月预计整体或维持高位偏强震荡格局，40万元/吨关口支撑较为坚实，行情核心由美联储宏观预期、AI半导体产业情绪及低库存基本面三重因素主导。产业端为行情核心变量，AI产业链景气度验证至关重要，美国科技股估值、韩国半导体扩产政策以及单股去杠杆进展，将直接影响市场半导体需求预期，进而主导锡价情绪端波动，传统服务器、AI服务器的结构性需求增量持续提供中长期利好。基本面方面，锡市全球显性库存持续处于历史低位，矿端受缅甸雨季以及炸药管控影响下半年供应增量有限，整体维持紧而不缺的紧平衡格局，低库存特性大幅放大价格弹性，有效限制锡价下行空间。整体来看，8月锡价基本面支撑稳固，行情波动主要来源于宏观预期博弈与AI产业情绪兑现情况，整体上行韧性充足，但需警惕AI需求兑现不及预期、海外央行释放鹰派信号引发的阶段性回调风险。

　　策略推荐：

　　1.单边：前期震荡区间下沿轻仓布局多单，严格控制仓位。

　　2.套利：观望。

　　3.期权：卖看跌期权。

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