基本面未见底，博弈“新风口”带动估值。智能机景气下行以来，全球半导体产业维持弱势，并购潮汹涌，大宗元器件价格下跌，企业盈利整体下滑，库存维持高位，包括苹果，在iPhone6后增长也趋下行。展望明年，在智能手表市场表现低于预期后，行业创新步入低潮，虽仍可望出现虚拟现实、智能家居、车联网等“新风口”，但整体依旧青黄不接，行业基本面预计继续探底。从估值上看，资金始终在寻找“下一个智能手机”，智能电视、汽车电子/车联网、虚拟现实等先后成为市场博弈的“风口”，享受估值溢价。

机遇一：苹果引领3C自动化行业爆发将成2016年最大趋势。（1）我们认为随着智能手机创新动能逐渐衰竭，苹果将逐渐把创新重心从功能转移到仍有大量优化空间的制造上，从而在自动化上带给供应链新的机遇。目前苹果产线自动化率仅15%，空间巨大，且苹果因新产品升级，产线新增诸多超精密制程，这些新工序无法通过人工实现，从而使自动化成为刚性需求。（2）苹果自动化大量采购定制设备，这些设备随苹果新品更新换代，带来庞大市场。同时，由于苹果产业链集中于中国，使其自动化受益者也多为中国公司，且快速更新换代的定制设备使中国厂商得以规避在设备稳定性上的短板。

机遇二：中国半导体全面崛起。中国半导体虽基础薄弱，但成长空间巨大，我们判断行业在政策扶持下将长期加速成长。我们认为中国政府发展半导体产业战略意义巨大、理由充分、基础良好，且意志坚定，预计通过兼并收购与合作，将复制跨越式发展道路，目前中国已形成“设计（紫光展锐）+制造（中芯国际、同方国芯）+封测（长电）”的国家队产业链闭环的战略布局，我们看好中国半导体企业在设计、制造、封装环节的全面崛起。

机遇三：捕捉新风口——虚拟现实、车联网。（1）我们认为2016年可望成为VR（虚拟现实）元年，Oculus、索尼将带领VR进入大众视野，微软Hololens则有望将VR技术提升至更高层次。（2）2016年苹果、Google 车载系统可望在各大车厂推广，同时我们的渠道调研显示，Apple Car目前已明确从蓝图设计进入产业规划阶段，且现有苹果供应商可望参与。

风险因素：半导体国产化低于预期的风险；新产业增长低于预期的风险等。

维持行业“强于大市”评级。重点关注：（1）预期2016年爆发确定性最高的苹果自动化行业。智云股份、长园集团、胜利精密都存在较大预期差，估值具备吸引力。（2）半导体板块。建议从3个方向构建组合：（i）紫光系：同方国芯；（ii）大基金辐射公司：三安光电、长电科技、通富微电、上海新阳；（iii）IC设计龙头：全志科技、艾派克、中颖电子。（3）虚拟现实、车联网。我们判断新风口爆发只是时间问题，建议关注行业动态，适时配置。

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