期市早班车 | 2025年2月24日

　　品种：股指、苹果、锡、PTA、工业硅

　　01/ 股指

　　IM主力合约日内上涨2.1%至6399元/点。因阿里加大投资AI资本开支，点燃AI基础产业链投资热情，市场情绪较好。整体来看，美国服务业PMI意外萎缩、创两年多新低，制造业扩张超预期；密歇根消费者长期通胀预期飙升至3.5%，创1995年以来新高，消费者信心低迷。美发布“美国第一”投资政策备忘录、美对我海事、物流、造船等领域宣布拟议限制措施，中国商务部回应：中方将密切关注美方动向，并采取必要手段捍卫自身合法权益。本轮上涨的特点是围绕产业突破，国内产业升级主导的风险偏好回升，对市场的提振效果较长久，带来的底部支撑较强，且两会预期与AI场景落地有望支持风偏，市场活跃资金聚焦科技成长板块，近期利好热点较多，但情绪指标久处高位，后续调整风险上升，股指或震荡运行。(数据来源：财联社、华尔街见闻)

　　02/ 苹果

　　本周产地交易氛围较为活跃，客商积极补货，部分现货商进行炒货。从价格方面看，周内果农好货价格维持稳硬，中下等货源价格保持稳定。从库存情况看，各产区走货同比继续加快，甘肃产区果农货源剩余有限，山东产区外贸渠道、小单车等积极拿货，陕西产区交易多集中于陕北，走货速度较前加快。从销区情况看，元宵节后整体走货速度略有放缓，各级批发商按需补充货源。预期近期期货价格以震荡偏强运行为主。

　　03/ 锡

　　近期锡价呈现偏强走势，海外需求乐观是价格上行的主要原因。据安泰科，1月国内精锡产量为1.63万吨，环比减少8.7%，同比减少8%。12月锡精矿进口3706金属吨，环比减少27%，1-12月累计进口量同比减少4.5%。1月份印尼精炼锡出口量为1566吨，环比减少67%。消费端来看，当前半导体行业中下游有望逐渐复苏，12月国内集成电路产量同比增速为12.5%，全球半导体贸易组织统计2024 年全球半导体销售额增速将同比增长13%。国内外交易所库存及国内社会库存整体处于中等水平，较上周增加1367吨。市场担忧刚果（金）局势对锡矿供应形成扰动，缅甸佤邦锡矿开采未恢复，1月印尼精锡出口处于季节性低位，下游半导体行业复苏有望对需求形成支撑。近期锡原料端短缺仍然存在，但后期印尼精锡供应形成补充，建议持区间交易思路，参考沪锡03合约运行区间25.5-27.5万/吨，建议持续关注缅甸复产进展及下游需求端回暖情况。（数据来源：安泰科、上海有色网、同花顺ifind）

　　04/ PTA

　　上周五PTA主力05合约开盘5170，后增仓上行最高5200，但由于隔夜原油下跌，周五日盘减仓下行，最终收跌5108，较前一日下跌46元/吨。原油方面，美国商业原油库存增幅高于预期，油价下行。现货方面：PTA价格跌8元至5080元/吨。2月主港交割及仓单主流05合约贴水65附近成交，个单略低，3月中上主港交割05贴水50成交。有感现实及未来需求不及预期，业者情绪观望，主流供应商技改收紧供应，市场价格弱势整理，基差表现僵持，交易刚需为主。开工方面：PTA产能利用率较上一工作日持平在79.02%，聚酯行业产能利用率为86.9%，较前一日持平，综合供需累库延续。总体来说，上游PX检修延期，PTA检修降产，下游聚酯原料库存高位，PTA上下游各环节利润不佳，在无新利好前提振下，短期跟随成本端原油波动。（数据来源：隆众资讯）

　　05/ 工业硅

　　工业硅周度产量环比增加0.05万吨至7.35万吨；厂库周度环比减少0.02万吨至22.98万吨，三大港口库存周度环比持平于15.8万吨，SMM社会库存周度增加0.2万吨至54.6万吨；石油焦价格回落，工业硅成本小幅下降。新疆硅企复产进度放缓，甘肃开炉增加，四川开炉减少，多地新投产能点火试生产。需求方面，多晶硅周度产量环比减少0.04万吨至2.33万吨；工厂库存环比增加0.25万吨至27.38万吨。多晶硅企业均自律减产，3月开工预计无明显调整。光伏产业链方面，3月硅片、电池片排产预计持稳，组件排产预计提升。DMC周度产量环比减少0.5万吨至4.63万吨，单体厂周内总体开工率环比下降8%至69%。行业减产挺价，各单体厂均有减产计划，江西某单体厂、内蒙古某单体厂和新疆两家单体厂陆续落实降负荷生产，下游对涨价的接受程度较好。再生铝合金龙头企业开工率周度环比上升0.7%至56.3%，原生铝合金龙头企业开工率周度环比上升1.4%至53%。过剩压力下工业硅价格短期预计偏弱运行。（数据来源：SMM，百川盈孚，iFinD）

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