高泰电子取得金属基材和玻璃基材之间的粘结工艺专利，提升金属基材与玻璃基材之间的连接强度
发布时间：2024-1-12 02:59阅读：183
金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，苏州高泰电子技术股份有限公司取得一项名为“金属基材和玻璃基材之间的粘结工艺“，授权公告号CN114736615B，申请日期为2022年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种金属基材和玻璃基材之间的粘结工艺，包括以下步骤：在所述金属基材的表面涂覆一层高分子涂层，在所述玻璃基材的表面涂覆一层油墨涂层，以及将胶膜置于金属基材和玻璃基材之间，使得所述胶膜分别与所述高分子涂层与所述油墨涂层相结合。根据本发明的金属基材和玻璃基材之间的粘结工艺，利用胶膜中热塑性聚氨酯树脂的主链上含有羟基、羧基以及异氰酸根分别与金属基材表面的高分子涂层中以及玻璃基材表面的油墨涂层的反应，分别增强胶膜与金属基材以及胶膜与玻璃基材之间的结合力，从而提升金属基材与玻璃基材之间的连接强度。
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